[发明专利]一种用蚀刻技术去除多层板PTH孔孔环的方法

说明书

本发明提出了一种用蚀刻技术去除多层板PTH孔孔环的方法，包括如下步骤：下料、镀铜箔、钻孔、电镀，得到具有PTH孔的多层板；对PTH进行树脂塞孔、研磨；贴干膜、曝光、显影、蚀刻，蚀刻时去除需要背钻孔的外层铜，以及板面不需要的铜层；油墨印刷，印刷油墨时在背钻孔的一面油墨用43T网版，印刷、曝光、显影4次；成型、表面处理、终检等完成线路板的制作。通过上述方式，本发明不需要二次控深钻孔，直接在外层蚀刻时去掉不需要的铜，具有工艺简单，操作方便、成本低廉等优势。

技术领域

本发明涉及PCB板加工领域，尤其是涉及一种用蚀刻技术去除多层板PTH孔孔环的方法。

背景技术

电子产品朝着小型化、高速化趋势的发展要求PCB具有高传输速度和精密的线路布局。PTH(PLATING Through Hole)用于导通各导电层，也称为导通孔，因信号需求，由于PCB板上的部分无用的金属化PTH孔会影响线路的信号传输，增加信号的损耗，部分导通孔的孔口要求去除孔环，目前业内常用背钻将无用部分的孔铜去除一定长度，以此减轻其对PCB板的信号传输。传统背钻是通过二次钻孔的方式，在已电镀的PTH孔内，将不利于信号传输的孔铜部分去除。

当前采用的背钻技术实际是控深钻孔技术，采用构建钻孔零位高度，然后设定一定的钻深值完成背钻，当板厚出现波动时，无法实现精准的背钻留铜控制，工艺流程复杂、钻孔深度难以控制。

中国专利CN110572947A公开了一种控深蚀刻代替背钻的方法，包括以下步骤：S1：开料、钻孔和电镀，在板上形成至少一PTH孔，确定需要控深蚀刻的蚀刻孔；S2：控深蚀刻图形，将孔环覆盖蚀刻孔，蚀刻孔孔口的干膜宽度根据LDI的对位能力进行补偿，然后进行曝光和显影，除PTH孔表面的焊盘，板面其余区域的铜层被除去；S3：镀锡，对蚀刻孔内进行镀锡；S4：蚀刻，对蚀刻孔进行蚀刻，去除蚀刻孔内多余的铜PAD，切片确定蚀刻效果；S5：树脂塞孔和研磨。本发明采用控深蚀刻来避免背钻工艺存在容易钻偏、断针的问题，制作的PCB板质量好，而且流程简单，降低了成本，去除蚀刻孔内多余的导体，避免信号干扰，提高信号传输的完整性和准确性。

但该方法中先电镀，贴干膜，曝光，显影，镀锡，蚀刻去除多余的铜，流程繁琐，过程复杂，在蚀刻后进行树脂塞孔时有树脂溢出，因孔环被蚀刻掉，溢出的树脂覆盖在孔周边，在研磨时会造成孔环周边树脂磨得不平整，甚至会磨损基材，影响成品线路板的信号传输。

发明内容

为解决上述问题，本发明提出了一种用蚀刻技术去除多层板PTH孔孔环的方法，不需要二次控深钻孔，直接在外层蚀刻时去掉不需要的铜，具有工艺简单，操作方便、成本低廉等优势。

本发明的主要内容包括：一种用蚀刻技术去除多层板PTH孔孔环的方法，包括如下步骤：所述多层板由下到上依次包括信号层以及多层导电层；包括如下步骤：

S1、下料、镀铜箔：在所述信号层的外表面镀铜箔，形成外铜箔层；

S2、钻孔，在多层板上形成通孔，所述通孔贯穿多层所述导电层、信号层以及外铜箔层；

S3、电镀：在S2得到的通孔内镀铜，得到PTH孔，所述PTH孔贯穿多层所述导电层以及信号层；

S4、对所述PTH孔进行树脂塞孔、研磨；

S5、贴干膜、曝光、显影、蚀刻：蚀刻时去除所述外铜箔层；

S6、油墨印刷，印刷油墨时在背钻孔的一面油墨用43T网版，印刷、曝光、显影4次；

S7、成型、表面处理、终检等完成线路板的制作。

优选的，步骤S3中，所述PTH孔内的铜厚度不小于25μm。

优选的，步骤S4中，采用真空塞孔机进行树脂塞孔，保证一刀塞孔。