[发明专利]小型电路硬板贴胶方法及小型电路硬板

权利要求书

1.一种小型电路硬板贴胶方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：将胶膜冲切成多片单胶膜，每片单胶膜的大小与单板小型电路硬板的大小相同，所述单胶膜的数量与单板小型电路硬板的数量相同；

步骤二：采用V-CUT工艺对整片小型电路硬板中相邻两块单板小型电路硬板的连接处进行裁切处理，整片小型电路硬板中单板小型电路硬板之间仍然保持有连接;

步骤三：撕开所有单胶膜的下离型纸，之后将撕开下离型纸后的单胶膜一同分别一一粘附于所对应的单板小型电路硬板上。

2.如权利要求1所述小型电路硬板贴胶方法，其特征在于：还包括步骤四：于所有单胶膜的上离型纸上粘附一层载体膜。

3.如权利要求1或2所述小型电路硬板贴胶方法，其特征在于：步骤二中采用V-CUT工艺对整片小型电路硬板中相邻两块单板小型电路硬板的连接处的上表面及下表面进行裁切处理。

4.如权利要求3所述小型电路硬板贴胶方法，其特征在于：采用V-CUT工艺在相邻两块单板小型电路硬板的连接处的上表面所形成的切口正对位于采用V-CUT工艺在相邻两块单板小型电路硬板的连接处的下表面所形成的切口。

5.如权利要求1或2所述小型电路硬板贴胶方法，其特征在于：还包括步骤五：整片小型电路硬板插入带有条形孔的治具，使需要折断的相邻两块单板小型电路硬板的连接处对位于条形孔的位置，弯折整片小型电路硬板，使需要折断的相邻两块单板小型电路硬板的连接处断开连接。

6.如权利要求1所述小型电路硬板贴胶方法，其特征在于：步骤一中，需先于胶膜上设置至少三个定位孔；步骤二中，还需于整片小型电路硬板上设置至少三个定位孔；步骤三中，需先将胶膜的定位孔与整片小型电路硬板的定位孔一一对位。

7.如权利要求2所述小型电路硬板贴胶方法，其特征在于：所述载体膜为PET膜。

8.一种小型电路硬板，其特征在于：应用如权利要求1至7任一项所述小型电路硬板贴胶方法制成。