[发明专利]小型电路硬板贴胶方法及小型电路硬板

说明书

本发明公开了一种小型电路硬板贴胶方法，包括以下步骤：步骤一：将胶膜冲切成多片单胶膜，每片单胶膜的大小与单板小型电路硬板的大小相同，所述单胶膜的数量与单板小型电路硬板的数量相同；步骤二：采用V‑CUT工艺对整片小型电路硬板中相邻两块单板小型电路硬板的连接处进行裁切处理，整片小型电路硬板中单板小型电路硬板之间仍然保持有连接;步骤三：撕开所有单胶膜的下离型纸，之后将撕开下离型纸后的单胶膜一同分别一一粘附于所对应的单板小型电路硬板上，本发明还公开了一种小型电路硬板，应用本发明的所述小型电路硬板贴胶方法制成；本发明具有便于高效地对大批量的小型电路硬板贴胶操作的特点。

技术领域

本发明涉及电路板贴胶技术领域，尤其是指一种小型电路硬板贴胶方法。

背景技术

随着电子设备的广泛普及和快速发展，电子设备中的电子元器件的安装固定便需要采用电路板，为了便于电路板快速固定，通常会于电路板表面贴设胶膜，于需要使用时，撕掉胶膜表面的离型纸便可将电路板固定在指定的位置上，操作非常方便；现有的小型电路硬板主要采用单板进行人工贴胶，存在不易于大批量的小型电路硬板的贴胶操作，且效率低的缺陷。

有鉴于此，本发明的发明人为了解决上述问题，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种小型电路硬板贴胶方法，便于高效地对大批量的小型电路硬板贴胶操作。

本发明的另一目的在于提供一种小型电路硬板。

为达到上述目的，本发明的解决方案为：

一种小型电路硬板贴胶方法，包括以下步骤：

步骤一：将胶膜冲切成多片单胶膜，每片单胶膜的大小与单板小型电路硬板的大小相同，所述单胶膜的数量与单板小型电路硬板的数量相同；

步骤二：采用V-CUT工艺对整片小型电路硬板中相邻两块单板小型电路硬板的连接处进行裁切处理，整片小型电路硬板中单板小型电路硬板之间仍然保持有连接;

步骤三：撕开所有单胶膜的下离型纸，之后将撕开下离型纸后的单胶膜一同分别一一粘附于所对应的单板小型电路硬板上。

所述小型电路硬板贴胶方法还包括步骤四：于所有单胶膜的上离型纸上粘附一层载体膜。

步骤二中采用V-CUT工艺对整片小型电路硬板中相邻两块单板小型电路硬板的连接处的上表面及下表面进行裁切处理。

采用V-CUT工艺在相邻两块单板小型电路硬板的连接处的上表面所形成的切口正对位于采用V-CUT工艺在相邻两块单板小型电路硬板的连接处的下表面所形成的切口。

所述小型电路硬板贴胶方法还包括步骤五：整片小型电路硬板插入带有条形孔的治具，使需要折断的相邻两块单板小型电路硬板的连接处对位于条形孔的位置，弯折整片小型电路硬板，使需要折断的相邻两块单板小型电路硬板的连接处断开连接。

步骤一中，需先于胶膜上设置至少三个定位孔；步骤二中，还需于整片小型电路硬板上设置至少三个定位孔；步骤三中，需先将胶膜的定位孔与整片小型电路硬板的定位孔一一对位。

所述载体膜为PET膜。

一种小型电路硬板，应用上述小型电路硬板贴胶方法制成。

采用上述技术方案后，本发明通过将胶膜冲切成多片单胶膜，结合采用V-CUT工艺将整片小型电路硬板中相邻两块单板小型电路硬板的连接处进行裁切处理，并将单胶膜一同分别粘附所对应的单板小型电路硬板上，完成具有多块单板小型电路硬板的整片小型电路硬板的整体贴胶，于需要使用单板小型电路硬板时，将它和与之相邻的单板小型电路硬板的连接处弯折并折断即可，使用便利，从而本发明具有便于大批量的小型电路硬板的贴胶操作，且效率高的特点。

附图说明