[发明专利]一种电容式麦克风及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202011039626.5 申请日: 2020-09-28
公开(公告)号: CN112153544A 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 钟晓辉;屠兰兰;张睿 申请(专利权)人: 瑞声新能源发展(常州)有限公司科教城分公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司
主分类号: H04R19/00 分类号: H04R19/00;H04R19/04;H04R31/00
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 代理人: 龙丹丹
地址: 213167 江苏省常州市武进*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电容 麦克风 及其 制造 方法
【说明书】:

发明提供了一种电容式麦克风及其制造方法,该电容式麦克风包括具有背腔的基底、固定于所述基底上的背板、以及与所述背板相对间隔设置的振膜电极,所述背板朝向所述振膜电极的一侧设有背板电极,所述背板电极上设有隔离层。本发明实施例通过在背板电极上设有绝缘材料制成的隔离层,通过隔离层隔绝背板电极和振膜电极,有效避免了背板电极和振膜电极因声腔中的导电颗粒而造成短路的问题,从而提升了电容式麦克风的稳定性。

【技术领域】

本发明涉及声电转换装置技术领域,具体涉及一种电容式麦克风及其制造方法。

【背景技术】

如图1所示,电容式麦克风通常由背板电极1和振膜电极2组成,从而形成一个平板电容;其中振膜电极2具有一定柔韧性,可通过空气使振膜振动;而背板电极1具有一定刚性,并且布满孔洞,也称为声孔3,背板电极不受声波的影响而固定不动,声波可穿过这些声孔3,使振膜电极2 往复振动,进而改变振膜电极2和背板电极1之间的距离以及平板电容值,通过检测平板电容值的变化,就可以把声音信号转换为电信号。

但是上述电容式麦克风的结构容易使空气中颗粒物和水汽进入背板电极1和振膜电极2之间的声腔4中,凝结形成导电颗粒,从而导致背板电极1和振膜电极2会有短路的可能,这将影响麦克风的性能。

因此,为了避免背板电极和振膜电极因导电颗粒造成的短路风险,有必要对结构进行改进以提升麦克风的稳定性。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种电容式麦克风及其制造方法,通过在背板电极上设置一隔离层,以避免因背板电极和振膜电极之间所存在的导电颗粒造成短路的技术问题。

为实现上述目的,本发明提供了一种电容式麦克风,包括具有背腔的基底、固定于所述基底上的背板、以及与所述背板相对间隔设置的振膜电极,所述背板朝向所述振膜电极的一侧设有背板电极,所述背板电极上设有隔离层。

一个实施例中,所述电容式麦克风还包括设于所述背板和所述振膜电极之间的支撑部。

一个实施例中,所述振膜电极贴于所述基底上,所述支撑部固定于所述振膜电极或所述基底上,所述背板通过所述支撑部固定支撑于所述基底。

一个实施例中,所述背板与所述支撑部为一体成型结构。

一个实施例中,所述支撑部为环形结构或多边框型结构并围绕所述振膜电极。

一个实施例中,所述背板、背板电极以及隔离层上设有多个贯穿的声孔。

一个实施例中,所述振膜电极上设有贯穿的通孔。

本发明还提供了一种电容式麦克风的制造方法,包括如下步骤:

提供一硅基板,并在硅基板上沉积第一牺牲层;

在所述第一牺牲层的边缘刻蚀形成有贯穿的第一凹槽;

在所述第一牺牲层上沉积振膜电极层,且沉积到所述第一凹槽内的部分与所述硅基板连接;

在所述振膜电极层上刻蚀多个通孔从而形成振膜电极,所述多个通孔围绕振膜电极的中间区域间隔设置从而形成所述振膜电极的振动部;

在所述振膜电极层上沉积第二牺牲层,且沉积到所述多个通孔的部分与所述第一牺牲层连接;

在所述第一牺牲层上依次沉积隔离层以及背板电极层;

将所述背板电极层、隔离层以及第二牺牲层的边缘部分刻蚀形成有贯穿的第二凹槽;

在背板电极层上沉积背板层,且沉积到所述第二凹槽的部分与所述振膜电极层连接,从而形成支撑部;

在背板层、背板电极层以及隔离层上贯穿的刻蚀有多个声孔;

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