[发明专利]一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构

权利要求书

1.一种LCP封装基板，其特征在于，包括：

从表面至底面分布的n层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、…、第n层图形化金属线路层；所述第二层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；

位于相邻图形化金属线路层之间的n-1层绝缘介质层；第二层图形化金属线路层和第三层图形化金属线路层之间的绝缘介质层，由LCP基板和非LCP材料基板构成；第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层，以及第三层图形化金属线路层～第n层图形化金属线路层之间的绝缘介质层，由非LCP材料基板构成，或者由LCP基板和非LCP材料基板构成；

位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；所述盲槽包括芯片安装盲槽和围框焊接盲槽；

贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔，其中有若干盲孔分布在所述对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形上；

所述第一层图形化金属线路层包括环绕金属层和在环绕金属层内的多组芯片I/O焊接及信号传输线路层，每组芯片I/O焊接及信号传输线路层的形状为矩形或异形的孤岛，且每组芯片I/O焊接及信号传输线路层经一个电绝缘区域与环绕金属层相接；该环绕金属层的电学属性为接地层、工艺属性为气密焊接层；并且所述第一层图形化金属线路层上表面设有涂覆层；

每组芯片I/O焊接及信号传输线路层内，包含芯片I/O焊盘及信号传输线路，以及一个或多个芯片安装盲槽；每组芯片I/O焊接及信号传输用线路层内信号的传输，通过该组芯片I/O焊接及信号传输用线路层内的芯片I/O焊盘及信号传输线路，或者经由各层盲孔及下层图形化金属线路层中对应部分共同完成；两组及以上芯片I/O焊接及信号传输层之间的信号传输，由各层盲孔及下层图形化金属线路层中对应部分共同完成。

2.根据权利要求1所述的LCP封装基板，其特征在于，所述芯片安装盲槽底部为第二层图形化金属线路层中的大面积金属接地层，并具有涂覆层；所述芯片安装盲槽在第一层图形化金属线路层的开口周围是芯片I/O焊盘或图形；所述芯片安装盲槽的数量和大小根据安装芯片的数量和大小确定。

3.根据权利要求1所述的LCP封装基板，其特征在于，所述对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形上具有涂覆层。

4.根据权利要求1所述的LCP封装基板，其特征在于，所述围框焊接盲槽底部为第二层图形化金属线路层中的大面积金属接地层，并具有涂覆层；所述围框焊接盲槽的形状为异形。

5.根据权利要求1所述的LCP封装基板，其特征在于，所有盲孔在垂直方向上对正或错排堆叠，用于实现n层图形化金属线路层中任意层互联要求；每个盲孔的直径大小相同，且盲孔深径比≤1，盲孔内填充实心电镀铜。

6.根据权利要求1所述的LCP封装基板，其特征在于，所述第n层图形化金属线路层的工艺属性和电学属性为大面积金属地层。