[发明专利]双层基板及光源装置

权利要求书

1.一种双层基板，其特征在于，包括：层叠在一起的上绝缘板、下绝缘板；

所述上绝缘板的正面上设有阵列分布的多个发光区域，以及设于各发光区域内的第一导电层，每一发光区域内的第一导电层包括用于分别与至少两颗发光芯片的正、负电极连接的电极焊接部，所述上绝缘板的背面设有与所述各电极焊接部相对应的上导电连接部，所述上绝缘板内还埋设有将各相对应的所述电极焊接部和上导电连接部电连接的导热件；

所述下绝缘板的正面上设有分别与所述各上导电连接部相对应的中导电连接部，背面上设有分别与所述各中导电连接部相对应的下导电连接部，所述下绝缘板内还埋设有将相对应的各所述中导电连接部和下导电连接部电连接的导电体；

所述双层基板还包括设置于所述上导电连接部和/或中导电连接部上的柔性导电层，所述上绝缘板的背面和下绝缘板的正面贴合后，相对应的所述上导电连接部和中导电连接部通过所述柔性导电层形成电连接。

2.如权利要求1所述的双层基板，其特征在于，所述双层基板还包括设置于所述上绝缘板的背面且位于所述上导电连接部之外的区域的粘接层，和/或设置于所述下绝缘板的正面且位于所述中导电连接部之外的区域的粘接层，所述上绝缘板的背面和下绝缘板的正面贴合后，通过所述粘接层粘接在一起。

3.如权利要求1所述的双层基板，其特征在于，所述上绝缘板和下绝缘板的厚度为0.05毫米至0.3毫米。

4.如权利要求1所述的双层基板，其特征在于，所述上绝缘板和下绝缘板的厚度相等。

5.如权利要求1-4任一项所述的双层基板，其特征在于，所述下绝缘板上设有将相对应的所述各上导电连接部和中导电连接部连通的通孔，所述导电体为在所述通孔侧壁形成的导电层，或在所述通孔内形成的、将所述通孔填充满的导电柱。

6.如权利要求1-4任一项所述的双层基板，其特征在于，所述通孔的孔径大于所述导热件的直径。

7.如权利要求6所述的双层基板，其特征在于，所述通孔的孔径为0.3mm-0.7mm，所述导热件的直径为0.05mm-0.2mm。

8.如权利要求6所述的双层基板，其特征在于，所述上绝缘板和下绝缘板层叠后，所述导热件与所述通孔之间无重叠。

9.如权利要求1-4任一项所述的双层基板，其特征在于，所述上导电连接部、中导电连接部、下导电连接部设置有材质相同的导电层。

10.如权利要求1-4任一项所述的双层基板，其特征在于，所述上绝缘板设置有上定位件，所述下绝缘板上设置有与所述上定位件相对应的下定件，将所述上绝缘板和所述下绝缘板对位贴合以层叠设置时，通过所述上定件和第下位件实现对位。

11.如权利要求1-4任一项所述的双层基板，其特征在于，发光区域内的至少一个所述电极焊接部供至少两颗发光芯片的其中一个电极电连接，和/或所述发光区域内的至少两个所述电极焊接部与对应的一个所述上导电连接部电连接。

12.如权利要求1-4任一项所述的双层基板，其特征在于，对应的所述上导电连接部与所述中导电连接部之间至少部分重叠，或对应的所述上导电连接部与所述中导电连接部之间无重叠，所述双层基板还包括填充于所述上导电连接部与所述中导电连接部之间的间隙内，以将二者电连接的柔性导电层。

13.一种光源装置，其特征在于，包括多颗发光芯片、多个壳体、多个封装体以及如权利要求1-12任一项所述的双层基板，一个壳体对应至少一个所述发光区域，所述壳体设置于所述上绝缘板的正面上将对应的所述发光区域围合在内，所述多颗发光芯片分别设置于所述壳体内的发光区域上并与对应的电极焊接部形成电连接，所述多个封装体分别设置于所述壳体内将所述发光芯片覆盖。