[发明专利]双层基板及光源装置

说明书

本发明提供了一种双层基板及光源装置，双层基板由上绝缘板和下绝缘基板构成，可采用成熟的工艺单独在上绝缘板上预先埋设导热件以及在下绝缘上埋设导电体，实现简单、制作效率及良品率高，成本低；另外，相对同等厚度的单层PCB板，导热件的高度只有单层PCB板中将发光芯片产生的热量导出的导热件的高度的一半甚至可以做到更小，因此可以大幅度减少散热路径，散热性能更好；另外，相对应的上导电连接部和中导电连接部通过导电胶层形成电连接，既能提升相对应的上导电连接部和中导电连接部之间导电连接的可靠性，又能提升上绝缘板和下绝缘板之间贴合的紧密性，从而可提升二者之间的气密性，进而提升其防护性能。

技术领域

本发明涉及发光二极管领域，尤其涉及一种双层基板及光源装置。

背景技术

随着发光二极管LED在背光领域以及照明领域等各领域的深入应用，对发光LED的要求也日益增高。目前，LED在应用过程中存在以下瓶颈：

采用单颗LED芯片制得的单颗LED的发光亮度不够高，不能较好的满足高亮度显示的需求；

LED一般都采用LED支架结合LED芯片进行封装制得，成本高居不下，且由于使用了LED支架，导致LED的尺寸较大，不能满足轻薄化、超窄黑边的需求；

如果要省略LED支架，而直接将LED芯片设置于单层PCB上，又存在技术跨度大，现有工艺制作存在技术难度大，散热性能差，良品率低，成本高的问题。

因此，如何提供一种既能提升LED的发光亮度，又利于减小其尺寸，且同时能采用成熟工艺就能制得的LED光源装置，是目前亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明提供的一种用于双层基板及光源装置，解决如何既能提升LED的发光亮度，又利于减小其尺寸，且同时能采用成熟工艺就能制得散热性能好、且成本低的LED光源装置的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种双层基板，包括：层叠在一起的上绝缘板、下绝缘板；

所述上绝缘板的正面上设有阵列分布的多个发光区域，以及设于各发光区域内的第一导电层，每一发光区域内的第一导电层包括用于分别与至少两颗发光芯片的正、负电极连接的电极焊接部，所述上绝缘板的背面设有与所述各电极焊接部相对应的上导电连接部，所述上绝缘板内还埋设有将各相对应的所述电极焊接部和上导电连接部电连接的导热件；

所述下绝缘板的正面上设有分别与所述各上导电连接部相对应的中导电连接部，背面上设有分别与所述各中导电连接部相对应的下导电连接部，所述下绝缘板内还埋设有将相对应的各所述中导电连接部和下导电连接部电连接的导电体；

所述双层基板还包括设置于所述上导电连接部和/或中导电连接部上的柔性导电层，所述上绝缘板的背面和下绝缘板的正面贴合后，相对应的所述上导电连接部和中导电连接部通过所述柔性导电层形成电连接。

可选地，所述双层基板还包括设置于所述上绝缘板的背面且位于所述上导电连接部之外的区域的粘接层，和/或设置于所述下绝缘板的正面且位于所述中导电连接部之外的区域的粘接层，所述上绝缘板的背面和下绝缘板的正面贴合后，通过所述粘接层粘接在一起。

可选地，所述上绝缘板和下绝缘板的厚度为0.05毫米至0.3毫米。

可选地，所述上绝缘板和下绝缘板的厚度相等。

可选地，所述下绝缘板上设有将相对应的所述各上导电连接部和中导电连接部连通的通孔，所述导电体为在所述通孔侧壁形成的导电层，或在所述通孔内形成的、将所述通孔填充满的导电柱。

可选地，所述通孔的孔径大于所述导热件的直径。

可选地，所述通孔的孔径为0.3mm-0.7mm，所述导热件的直径为0.05mm-0.2mm。