[发明专利]一种镭雕方法、镭雕装置、电子设备和镭雕系统

权利要求书

1.一种镭雕方法，其特征在于，包括：

获取距离传感器采集的基材表面与镭雕激光头的第一距离；其中，所述距离传感器设置在所述镭雕激光头上；

根据所述第一距离和移动信息，确定控制信息；

根据所述控制信息控制所述镭雕激光头发射激光束，使在所述激光束照射下的所述基材表面的激光能量为目标能量；其中，所述目标能量与基材对应。

2.根据权利要求1所述的镭雕方法，其特征在于，当所述移动信息为所述镭雕激光头相对于基材水平移动时，所述根据所述第一距离和移动信息，确定控制信息，包括：

将所述第一距离与预设功率信息进行匹配，得到目标功率；其中，所述预设功率信息是基材表面与镭雕激光头的距离和所述镭雕激光头的功率的对应关系信息；

将所述目标功率确定为所述控制信息；

对应的，所述根据所述控制信息控制所述镭雕激光头发射激光束，使在所述激光束照射下的所述基材表面的激光能量为目标能量，包括：

将所述镭雕激光头的功率设置为所述目标功率，控制所述镭雕激光头发射激光束，使在所述激光束照射下的所述基材表面的激光能量为所述目标能量。

3.根据权利要求2所述的镭雕方法，其特征在于，所述将所述第一距离与预设功率信息进行匹配，得到目标功率，包括：

从预设功率信息集中确定所述基材对应的所述预设功率信息；

根据所述第一距离与所述预设功率信息，得到所述目标功率。

4.根据权利要求3所述的镭雕方法，其特征在于，所述预设功率信息的设置过程包括：

在所述镭雕激光头相对于基材水平移动时，当所述基材表面与所述镭雕激光头之间的垂直距离为测试距离时，调节所述镭雕激光头的功率；

控制所述镭雕激光头在测试功率下发射激光束，使在所述激光束照射下的所述基材表面的激光能量为所述目标能量；

记录所述测试距离和对应的测试功率；

对所有的所述测试距离与其对应的所述测试功率进行拟合，得到关系式，并将所述关系式确定为所述预设功率信息。

5.根据权利要求3所述的镭雕方法，其特征在于，所述根据所述第一距离与所述预设功率信息，得到所述目标功率，包括：

根据所述第一距离得到所述基材表面与所述激光束的激光焦点之间的第二距离；

根据所述第二距离与所述预设功率信息，得到所述目标功率。

6.根据权利要求1所述的镭雕方法，其特征在于，当所述移动信息为所述镭雕激光头相对于所述基材水平移动的同时还垂直移动时，所述根据所述第一距离和移动信息，确定控制信息，包括：

根据所述第一距离确定垂直移动距离；

将所述垂直移动距离确定为所述控制信息；

对应的，所述根据所述控制信息控制所述镭雕激光头发射激光束，使在所述激光束照射下的所述基材表面的激光能量为目标能量，包括：

根据所述垂直移动距离移动所述镭雕激光头或所述基材；

控制移动后的所述镭雕激光头发射激光束，使在所述激光束照射下的所述基材表面的激光能量为所述目标能量。

7.根据权利要求1所述的镭雕方法，其特征在于，所述距离传感器为高度传感器。

8.一种镭雕装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取距离传感器采集的基材表面与镭雕激光头的第一距离；其中，所述距离传感器设置在所述镭雕激光头上；

确定模块，用于根据所述第一距离和移动信息，确定控制信息；

控制模块，用于根据所述控制信息控制所述镭雕激光头发射激光束，使在所述激光束照射下的所述基材表面的激光能量为目标能量；其中，所述目标能量与基材对应。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7任一项所述镭雕方法的步骤。

10.一种镭雕系统，其特征在于，包括：

基材；

镭雕激光器，包括镭雕激光头；

设置在所述镭雕激光头上的距离传感器；

如权利要求9所述的电子设备。