[发明专利]一种硅棒输送装置在审

专利信息
申请号: 202011040611.0 申请日: 2020-09-28
公开(公告)号: CN112060380A 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 孙鹏;赵思禹;刘绪军 申请(专利权)人: 青岛高测科技股份有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 于晶晶
地址: 266114 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 输送 装置
【说明书】:

发明公开一种硅棒输送装置,包括底座框架、用于托起硅棒的托架、用于升降托架的升降组件以及用于输送硅棒的夹爪组件,所述升降组件固定于所述底座框架上,所述升降组件的升降端固定连接所述托架底部,所述夹爪组件横跨于所述底座框架上方。本申请通过设置夹爪组件将硅棒水平方向上夹紧,带动硅棒在水平方向上前后移动,通过设置升降装置,使得在需要移动时上升被夹爪组件夹紧并借助托架上的滚轮前后移动,在移动到位后下降落入支撑架,通过支撑架及支撑架上软垫的仿形支撑,避免硅棒切割时产生晃动,进而减少硅棒的损耗。

技术领域

本发明属于硅棒截断设备技术领域,具体地说涉及一种硅棒输送装置。

背景技术

现有的单晶硅棒单线截断机并不区分输送平台和切割平台,为了搬运省力,大部分输送装置只使用一整套滚轮既做输送平台也作为切割平台,当硅棒在切割时,如果在此类滚轮上切割,硅棒容易晃动导致切割质量不佳,而如果采用非滚轮平台,由于硅棒质量较大,导致输送困难。

因此,现有技术还有待于进一步发展和改进。

发明内容

针对现有技术的种种不足,为了解决上述问题,现提出一种硅棒输送装置。本发明提供如下技术方案:

一种硅棒输送装置,包括底座框架、用于托起硅棒的托架、用于升降托架的升降组件以及用于输送硅棒的夹爪组件,所述升降组件固定于所述底座框架上,所述升降组件的升降端固定连接所述托架底部,所述夹爪组件横跨于所述底座框架上方。

进一步的,所述升降组件包括用于升降托架的螺旋升降机以及用于驱动螺旋升降机运动的减速机,所述减速机的输出轴传动连接所述螺旋升降机,所述螺旋升降机固定连接所述托架底部,所述减速机固定于所述底座框架上。

进一步的,所述螺旋升降机侧面固定有用于辅助螺旋升降机上下运动的导向组件,所述导向组件包括导向轴和套接于导向轴上的直线轴承,所述导向轴端部垂直固定于所述托架底部,所述直线轴承与所述螺旋升降机固定连接。

进一步的,所述夹爪组件包括用于与硅棒面接触的夹爪、用于移动夹爪的移动组件以及用于支撑移动组件的支架,所述夹爪设置于所述移动组件上,所述移动组件设置于所述支架上,所述支架固定于所述底座框架上。

进一步的,所述移动组件包括控制夹爪在X轴方向上运动的X轴移动组件,所述X轴移动组件包括用于支撑夹爪的支座、用于驱动支座运动的X轴驱动组件以及用于限定支座移动方向的X轴滑块及其配合连接的X轴导轨,所述X轴滑块和X轴导轨分别固定于所述支座和所述支架上。

进一步的,所述移动组件包括控制夹爪在Y轴方向上运动的Y轴移动组件,所述Y轴移动组件设置于支座顶部,包括固定于支座顶部的Y轴驱动组件、开孔于支座顶部的Y轴滑槽以及对应Y轴滑槽设置的Y轴滑块,所述Y轴滑槽沿Y轴方向开孔,所述Y轴滑块上端固定连接Y轴驱动组件。

进一步的,所述移动组件包括控制夹爪在Z轴方向上运动的Z轴缓冲组件,所述Z轴缓冲组件设置于所述固定板上,所述夹爪通过Z轴缓冲组件固定于所述固定板上。

进一步的,所述托架位于所述底座框架沿输送方向的对称轴处,所述托架上设有沿输送方向排布的输送滚轮组件,所述输送滚轮组件包括两排朝向硅棒轴线方向排布的输送滚轮。

进一步的,还包括用于支撑硅棒的支撑架,所述支撑架设置于所述底座框架顶部两侧,所述支撑架上设置有支撑斜面,两侧支撑斜面呈V字型相对设置。

进一步的,所述支撑斜面上设有支撑软垫。

有益效果:

本申请通过设置夹爪组件将硅棒水平方向上夹紧,带动硅棒在水平方向上前后移动,通过设置升降装置,使得在需要移动时上升被夹爪组件夹紧并借助托架上的滚轮前后移动,在移动到位后下降落入支撑架,通过支撑架及支撑架上软垫的仿形支撑,避免硅棒切割时产生晃动,进而减少硅棒的损耗。

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