[发明专利]一种异质结电池组件及其制备方法在审
申请号: | 202011040756.0 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN112038435A | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 胡剑鸣 | 申请(专利权)人: | 东方日升新能源股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/072;H01L31/18 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 孙柳 |
地址: | 315600 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 异质结 电池 组件 及其 制备 方法 | ||
1.一种异质结电池组件,所述异质结电池组件包括由多个电池片切片阵列组成,每个电池片切片的第一端为切割端面、第二端为非切割端面;其中,电池片切片的切割端面包括靠近电池片正面的激光划片部分和靠近电池片背面的机械掰开部分;其特征在于,多个电池片切片形成作为正极输出的电池片切片组和作为负极输出的电池片切片组;每个电池片切片组均包括n个通过焊带依次顺序连接的电池片切片;
其中,作为正极输出的电池片切片组:第i个电池片切片与第i+1个电池片切片之间通过焊带电性连接,并且焊带的第一部分放置于靠近第i个电池片切片的非切割端面的电池片背面上、第二部分放置于靠近第i+1个电池片切片的切割端面的电池片正面上、中间部分设于第i个电池片切片与第i+1个电池片切片之间;在异质结电池组件层压时,第i+1个电池片切片的机械掰开部分设于远离所述焊带的一面;
作为负极输出的电池片切片组:第j个电池片切片与第j+1个电池片切片之间通过焊带电性连接,并且焊带的第一部分放置于靠近第j个电池片切片的切割端面的电池片正面上、第二部分叠设于靠近第j+1个电池片切片的非切割端面的电池片背面上、中间部分设于第j个电池片切片与第j+1个电池片切片之间;在异质结电池组件层压时,第j个电池片切片的机械掰开部分设于远离所述焊带的一面;i,j∈[1,n]。
2.根据权利要求1所述一种异质结电池组件,其特征在于,所述异质结电池组件包括汇流条;作为正极输出的电池片切片组包括两个,分别记为第一电池片切片组和第二电池片切片组;第一电池片切片组与第二电池片切片组以所述汇流条对称设置,并且第一电池片切片组以及第二电池片切片组中的每个电池片切片的非切割端面均朝向所述汇流条;
作为负极输出的电池片切片组包括两个,分别记为第三电池片切片组和第四电池片切片组,第三电池片切片与第四电池片切片组以所述汇流条对称设置,并且第三电池片切片组以及第四电池片切片组中的每个电池片切片的切割端面均朝向所述汇流条。
3.根据权利要求2所述的一种异质结电池组件,其特征在于,第一电池片切片组与第三电池片切片组设于所述汇流条的一侧,第二电池片切片组与第四电池片切片组设于所述汇流条的另一侧,并且所述第一电池片切片组与第三电池片切片组沿着所述汇流条的方向依次交替行或列设置。
4.根据权利要求1所述的一种异质结电池组件,其特征在于,所述每个电池片切片组中的相邻电池片切片之间设有预设间隙,每个焊带的中间部分设于对应相邻电池片切片之间的预设间隙内,并且当异质结电池组件层压时,每个电池片切片的机械掰开部分均位于对应焊带的中间部分的上方。
5.一种异质结电池组件的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:
切割流程:对印刷完成的异质结电池片从所述异质结电池片的电池片正面进行半片切割形成电池片切片;每个电池片切片的一端为切割端面、一端为非切割端面;所述切割端面包括靠近电池片正面的激光划片部分和靠近电池片背面的机械掰开部分;
排版流程:将多个电池片切片根据如权利要求1-4中任一项所述的一种异质结电池组件中的多个电池片切片的排版方式进行排版形成异质结电池组件;
层压流程:对异质结电池组件层压处理。
6.根据权利要求5所述的异质结电池组件的制备方法,其特征在于,所述排版流程前包括上料流程:对每个电池片切片进行依次运输,并在运输过程中对每个电池片切片的切割端面以及非切割端面的朝向进行调整,使得每个电池片切片到达排版设备排版时每个电池片切片的机械掰开部分不与焊带接触。
7.根据权利要求6所述的异质结电池组件的制备方法,其特征在于,所述在运输过程中对每个电池片切片的切割端面以及非切割端面的朝向进行调整时包括将对应电池片切片在水平方向上旋转180°或在垂直方向上旋转180°。
8.根据权利要求5所述的异质结电池组件的制备方法,其特征在于,所述层压流程包括:在电池片正面以及电池片背面设置对应封装层,然后通过层压工艺对封装层、电池片切片以及焊带进行层压处理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的