[发明专利]Micro-LED巨量转移方法及装置在审

申请号：	202011041106.8	申请日：	2020-09-28
公开（公告）号：	CN112151437A	公开（公告）日：	2020-12-29
发明（设计）人：	周圣军;雷宇;万泽洪	申请（专利权）人：	武汉大学
主分类号：	H01L21/683	分类号：	H01L21/683;H01L33/62
代理公司：	武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222	代理人：	郑勤振
地址：	430072 湖***	国省代码：	湖北;42
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摘要：
搜索关键词：	micro led 巨量转移方法装置
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【权利要求书】：

1.一种Micro-LED巨量转移装置，其特征在于，包括主体结构(100)，主体结构(100)上设有用于通入气体的气道(200)，主体结构(100)与施主基板(500)贴合的面具有容纳施主基板(500)上要转移的Micro-LED的第一凹槽(310)，第一凹槽(310)内壁设有充气状态下能与第一凹槽(310)内Micro-LED接触以将其从施主基板(500)上揭起的气囊(311)，气囊(311)与气道(200)流体连通。

2.根据权利要求1所述的Micro-LED巨量转移装置，其特征在于，主体结构(100)与施主基板(500)贴合的面具有容纳不用转移的Micro-LED的第二凹槽(320)，与第二凹槽(320)连接的气道(200)被堵塞。

3.根据权利要求2所述的Micro-LED巨量转移装置，其特征在于，第一凹槽(310)、第二凹槽(320)结构尺寸大于Micro-LED的尺寸。

4.根据权利要求2所述的Micro-LED巨量转移装置，其特征在于，第一凹槽(310)、第二凹槽(320)的数量与间距和施主基板(500)上要转移和不用转移的Micro-LED的数量与间距保持一致。

5.根据权利要求1所述的Micro-LED巨量转移装置，其特征在于，气囊(311)的材料为聚酰胺或聚酯。

6.一种Micro-LED巨量转移方法，其特征在于，包括：

a)将权利要求1-5任一项所述的巨量转移装置贴合在施主基板(500)上，使施主基板(500)上要转移的Micro-LED位于主体结构(100)的第一凹槽(310)内；

b)通过气道(200)对第一凹槽(310)上的气囊(311)进行充气，使气囊(311)与施主基板(500)上要转移的Micro-LED接触；

c)将所述巨量转移装置从施主基板(500)上揭离，使与气囊(311)接触的Micro-LED在摩擦力的作用下脱离施主基板(500)，转移至所述巨量转移装置上；

d)将所述巨量转移装置贴合在受主基板(600)上，使所述巨量转移装置上的Micro-LED与受主基板(600)上的电路对准；

e)停止向气道(200)内供气，使气囊(311)排气并与Micro-LED分离；

f)揭离所述巨量转移装置，Micro-LED在重力作用下转移至受主基板(600)上。

7.根据权利要求6所述的巨量转移方法，其特征在于，Micro-LED(400)为水平型结构、或竖直型结构、或倒装型结构。