[发明专利]用于制作LED光源的基板及制作方法、LED光源组件

权利要求书

1.一种用于制作LED光源的基板，其特征在于，所述基板包括从上往下依次设置的第一基板和第二基板；

所述第一基板包括为绝缘材质的第一基板本体，所述第一基板本体的第一正面和第一背面上分别蚀刻有第一电极图形和第二电极图形，所述第一基板还包括分别在所述第一电极图形和第二电极图形上形成的第一导电镀层和第二导电镀层；

所述第一电极图形包括多个用于放置LED芯片的固晶区，所述固晶区内与所述LED芯片的电极电连接的区域为第一电极区，位于所述第一电极区部分的所述第一导电镀层构成第一电极；所述第二电极图形包括与所述第一电极区对应的第二电极区，位于所述第二电极区部分的所述第二导电镀层构成第二电极；所述第一基板本体上还形成有将相对应的所述第一电极和第二电极连通的第一通孔，以及在所述第一通孔内形成的将所述第一电极和第二电极导电连接的导电体；

所述第二基板包括为绝缘材质的第二基板本体，所述第二基板本体的第二正面和第二背面上分别蚀刻有第三电极图形和第四电极图形，所述第二基板还包括分别在所述第三电极图形和第四电极图形上形成的第三导电镀层和第四导电镀层；所述第三电极图形包括与所述第二电极区对应的第三电极区，位于所述第三电极区部分的所述第三导电镀层构成第三电极；所述第四电极图形包括与所述第三电极区对应的第四电极区，位于所述第四电极区部分的所述第四导电镀层构成第四电极；

所述第二基板本体上还形成有将相对应的所述第三电极和第四电极连通的第二通孔，以及在所述第二通孔内壁上形成的将所述第三电极和第四电极导电连接的导电层；

所述基板还包括用于将所述第一基板本体和第二基板本体对位粘接的粘接层，所述第一基板本体和第二基板本体粘接后，相对应的所述第二电极和所述第三电极电连接。

2.如权利要求1所述的用于制作LED光源的基板，其特征在于，至少一个所述固晶区用于放置多颗所述LED芯片。

3.如权利要求2所述的用于制作LED光源的基板，其特征在于，所述固晶区用于放置多颗所述LED芯片时，所述固晶区内的至少一个所述第一电极作为共用电极，以供至少两颗所述LED的电极电连接；

或，至少一个所述第二电极作为共用电极，以供对应的至少两个所述第一电极电连接；

或，至少一个所述第三电极作为共用电极，以供对应的至少两个所述第二电极电连接。

4.如权利要求1-3任一项所述的用于制作LED光源的基板，其特征在于，构成所述第一电极部分的所述第一导电镀层包括在所述第一基板本体上形成的镀铜层、在所述镀铜层上形成的镀镍层，以及在所述镀镍层上形成的镀金层，和/或，所述构成所述第四电极部分的所述第四导电镀层包括在所述第二基板本体上形成的镀铜层、在所述镀铜层上形成的镀镍层，以及在所述镀镍层上形成的镀金层。

5.如权利要求1-3任一项所述的用于制作LED光源的基板，其特征在于，至少一对相对应的所述第二电极和第三电极中，所述第一基板本体和第二基板本体对位粘接后，所述第二电极位于所述第三电极正上方，且所述第二电极与所述第三电极至少部分重叠；

和/或，

至少一对相对应的所述第二电极和第三电极中，所述第一基板本体和第二基板本体对位粘接后，所述第二电极与第三电极无重叠，所述基板还包括填充于所述第二电极与所述第三电极之间以将二者导电连接的导电填充层。

6.如权利要求5所述的用于制作LED光源的基板，其特征在于，所述第二电极与所述第三电极至少部分重叠时，所述基板还包括位于所述第二电极和第三电极之间的导电胶层；

和/或，

所述第二电极与第三电极无重叠时，所述导电填充层为导电胶层。

7.如权利要求5所述的用于制作LED光源的基板，其特征在于，所述第二电极的厚度与所述第三电极的厚度相等。