[发明专利]用于制作LED光源的基板及制作方法、LED光源组件

说明书

本发明提供一种用于制作LED光源的基板及制作方法、LED光源组件，该基板在用于制作LED光源时，可直接将LED芯片设置于基板上相应的固晶区内并分别与对应的第一电极和第二电极连接即可，不需要再将LED芯片封装成单颗的LED灯珠，可简化工艺，提升效率和良品率，降低成本；且由于可省略LED支架的使用，相邻LED芯片之间的间距，相对支架式LED灯珠可以设置的更小，可使得灯间混光距离更为缩小，提升混光效率；减小LED背光屏的边框黑边宽度，提升显示效果。

技术领域

本发明涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)领域，尤其涉及一种用于制作LED灯珠的基板及制作方法、LED灯珠组件。

背景技术

市面上手机、笔记本电脑、平板电脑等电子产品的LED屏背光源主要是支架型LED灯珠光源，所谓支架型LED灯珠光源，是指将LED芯片放置在单独制备好的LED支架上，然后通过封装得到单颗的LED灯珠，再将LED灯珠设置于背光面板的电路板上。LED支架外形比LED芯片尺寸大很多，且LED支架带有折弯焊脚，将LED灯珠放置于电路板上时，为防止相邻LED灯珠之间连锡短路，电路板上焊盘设计距离需大于0.5mm,因此相邻LED背光源LED灯珠中心之间的距离就比较大，混光距离也就比较大，导致LED背光模组黑边边框较大。因此，这种传统的封装形式已逐渐无法满足用户对LED灯珠产品小型化、集成化、高亮度的需求，尤其是随着手机、笔记本电脑、平板电脑等电子产品越来越追求窄边框和轻薄化，作为背光源的LED灯珠也要做到更小和更薄，按照传统支架式背光产品的结构设计，将LED支架结构缩小则会减小LED芯片的尺寸，从而又会降低LED灯珠的亮度，但是对于背光产品，对LED灯珠亮度要求是在持续增加的，降低亮度的产品势必无法被消费者接受，同时，支架式结构的LED由于受到封装工艺的限制，尺寸越小封装难度越高，良品率越低，成本越高。

因此，如何在满足亮度需求的基础上，简化背光源制作工艺，提升混光效果且降低制作成本，是目前亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明提供的一种用于制作LED光源的基板及制作方法、LED光源组件，解决如何在满足亮度需求的基础上，简化背光源制作工艺，提升混光效果且降低制作成本。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种用于制作LED光源的基板，所述基板包括从上往下依次设置的第一基板和第二基板；

所述第一基板包括为绝缘材质的第一基板本体，所述第一基板本体的第一正面和第一背面上分别蚀刻有第一电极图形和第二电极图形，所述第一基板还包括分别在所述第一电极图形和第二电极图形上形成的第一导电镀层和第二导电镀层；

所述第一电极图形包括多个用于放置LED芯片的固晶区，所述固晶区内与所述LED芯片的电极电连接的区域为第一电极区，位于所述第一电极区部分的所述第一导电镀层构成第一电极；所述第二电极图形包括与所述第一电极区对应的第二电极区，位于所述第二电极区部分的所述第二导电镀层构成第二电极；所述第一基板本体上还形成有将相对应的所述第一电极和第二电极连通的第一通孔，以及在所述第一通孔内形成的将所述第一电极和第二电极导电连接的导电体；

所述第二基板包括为绝缘材质的第二基板本体，所述第二基板本体的第二正面和第二背面上分别蚀刻有第三电极图形和第四电极图形，所述第二基板还包括分别在所述第三电极图形和第四电极图形上形成的第三导电镀层和第四导电镀层；所述第三电极图形包括与所述第二电极区对应的第三电极区，位于所述第三电极区部分的所述第三导电镀层构成第三电极；所述第四电极图形包括与所述第三电极区对应的第四电极区，位于所述第四电极区部分的所述第四导电镀层构成第四电极；

所述第二基板本体上还形成有将相对应的所述第三电极和第四电极连通的第二通孔，以及在所述第二通孔内壁上形成的将所述第三电极和第四电极导电连接的导电层；