[发明专利]干电极

权利要求书

1.一种干电极，其特征在于，包括：

贴合件，所述贴合件具有用于粘合于目标的第一侧面；

探头，所述探头设于所述第一侧面，所述探头用于与所述目标接触以检测电信号；

导电扣头，所述导电扣头设于背离所述第一侧面的第二侧面，所述导电扣头与所述探头电连接，所述导电扣头具有用于与导电扣座可拆卸连接的扣头连接部，所述扣头连接部设有用于与所述导电扣座电连接的接触耦。

2.根据权利要求1所述的干电极，其特征在于，所述探头包括：

基座，所述基座安装于所述贴合件，所述基座与所述导电扣头电连接；

微针，所述微针与所述基座电连接，所述微针从所述基座的底面向外伸出。

3.根据权利要求2所述的干电极，其特征在于，所述微针为多个，多个所述微针在所述基座的底面呈阵列排布。

4.根据权利要求2所述的干电极，其特征在于，所述基座为圆形、椭圆形或方形。

5.根据权利要求2所述的干电极，其特征在于，所述微针的长度为100μm-1000μm；

或者，所述基座的底面的外接圆直径为3mm-10mm。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的干电极，其特征在于，所述导电扣头包括：

底座，所述底座安装于所述贴合件；

扣头连接部，所述扣头连接部包括收缩段和膨胀段，所述接触耦设于所述膨胀段，所述膨胀段通过所述收缩段与所述底座连接，所述膨胀段的直径大于所述收缩段的直径。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的干电极，其特征在于，还包括：导电连接体，所述贴合件设有连接孔，所述导电连接体设于所述连接孔，所述探头和所述导电扣头通过所述导电连接体电连接。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的干电极，其特征在于，所述贴合件包括衬底和胶贴，所述胶贴和所述衬底连接，所述胶贴的背离所述衬底的侧面形成所述第一侧面。

9.根据权利要求1-5中任一项所述的干电极，其特征在于，所述贴合件为圆形或椭圆形。

10.根据权利要求9所述的干电极，其特征在于，所述贴合件的第一侧面的外接圆直径为1cm-5cm。