[发明专利]一种点胶方法及点胶设备

说明书

本发明公开了一种点胶方法及点胶设备，其属于点胶技术领域，点胶方法包括：将标定块安装在载具上，标定块上设有凸台结构；移动水平定位机构，使水平定位机构的测量位置与凸台结构的标定位置重合，并记录水平定位机构的第一移动路线；移动镭射机构，使镭射机构位于凸台结构的正上方，并记录镭射机构的第二移动路线；根据第一移动路线及第二移动路线确定水平定位机构与镭射机构的相对位置偏差；水平定位机构确定待点胶产品的点胶位置的水平位置；根据水平位置及相对位置偏差确定点胶位置的竖直坐标；根据水平位置及竖直坐标对待点胶产品点胶。本发明能够用于对产品的点胶，具有较高的准确性和较好的点胶效果。

技术领域

本发明涉及点胶技术领域，尤其涉及一种点胶方法及点胶设备。

背景技术

目前，电子产品在组装过程中通常需要点胶处理，其中，点胶是指将电子胶水、油或其他液体涂抹、灌封或点滴到产品上的一种工艺，以使产品能够被灌封、绝缘、固定或表面光滑。

现有技术中，通常通过点镭射确定产品的点胶位置，并将该位置传输至控制器，使得控制器控制点胶针头移动至点胶位置以进行点胶作业。但是，点镭射只有检测点胶位置Z方向坐标的功能，只能确定一个点的高度，而无法确定一个点的水平位置坐标，且人工确定水平位置坐标的误差较大，点胶的准确度较低，效果较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种点胶方法及点胶设备，能够用于对产品的点胶，具有较高的准确性和较好的点胶效果。

如上构思，本发明所采用的技术方案是：

一种点胶方法，包括如下步骤：

S1、将标定块安装在载具上，所述标定块上设有凸台结构；

S2、移动水平定位机构，使所述水平定位机构的测量位置与所述凸台结构的标定位置重合，并记录所述水平定位机构的第一移动路线；

S3、移动镭射机构，使所述镭射机构位于所述凸台结构的正上方，并记录所述镭射机构的第二移动路线；

S4、根据所述第一移动路线及所述第二移动路线确定所述水平定位机构与所述镭射机构的相对位置偏差；

S5、所述水平定位机构确定待点胶产品的点胶位置的水平位置；

S6、根据所述水平位置及所述相对位置偏差确定所述点胶位置的竖直坐标；

S7、根据所述水平位置及所述竖直坐标对所述待点胶产品点胶。

可选地，步骤S6包括：

S61、根据所述水平位置及所述相对位置偏差确定所述镭射机构的第三移动路线；

S62、根据所述第三移动路线控制所述镭射机构移动至所述水平位置，并在所述水平位置测量所述点胶位置的竖直坐标。

可选地，在步骤S2之后，所述点胶方法还包括控制所述水平定位机构移动至第一原始位置；

在步骤S3之后，所述点胶方法还包括控制所述镭射机构移动至第二原始位置。

可选地，所述相对位置偏差包括X方向偏差，在步骤S61中，根据所述水平位置及所述X方向偏差确定所述第三移动路线在X方向上的第一移动距离。

可选地，所述相对位置偏差还包括Y方向偏差，在步骤S61中，根据所述水平位置及所述Y方向偏差确定第三移动路在Y方向上的第二移动距离。

可选地，在步骤S4之后，所述点胶方法还包括将所述标定块从所述载具上取下，并将所述待点胶产品固定于所述载具上。

一种点胶设备，包括：

载具；

点胶机构，位于所述载具的上方，并用于对待点胶产品点胶；