[发明专利]实现热迁移的装置、相关方法及其可读存储介质

权利要求书

1.一种实现热迁移保存的系统，包括串化装置，用以：

响应热迁移启动请求以生成待迁移信息的数据结构，所述待迁移信息包括结构体；

在所述数据结构中生成符号标识符，用以标记所述结构体；以及

在所述符号标识符中置入前缀符号及所述结构体的名称。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述结构体包括至少一种类型，所述串化装置在所述数据结构中生成类型标识符，用以记载所述类型。

3.根据权利要求2所述的系统，其中所述类型包括至少一个变量，所述串化装置在所述数据结构中生成键标识符，用以标记所述变量。

4.根据权利要求3所述的系统，其中所述键标识符包括所述前缀符号、所述结构体的名称及所述变量的名称。

5.一种实现热迁移恢复的系统，包括：

只读存储装置，存储有固件，所述固件包括物理功能，虚拟化为多个虚拟功能，所述物理功能接收待迁移信息，所述待迁移信息包括结构体，所述待迁移信息的数据结构包括符号标识符，用以标记所述结构体，所述符号标识符包括前缀符号及所述结构体的名称；以及

解串装置，用以根据所述前缀符号识别所述结构体的名称。

6.根据权利要求5所述的系统，其中所述结构体包括至少一种类型，所述数据结构还包括类型标识符，用以记载所述类型，所述解串装置根据所述类型标识符识别所述类型。

7.根据权利要求6所述的系统，其中所述类型包括至少一个变量，所述数据结构还包括键标识符，用以标记所述变量，所述解串装置根据所述键标识符识别所述变量。

8.根据权利要求7所述的系统，其中所述键标识符包括所述前缀符号、所述结构体的名称及所述变量的名称。

9.一种集成电路装置，包括根据权利要求1-8的任意一项所述的系统。

10.一种板卡，包括根据权利要求9所述的集成电路装置。

11.一种生成待迁移信息的数据结构的方法，包括：

接收热迁移启动请求；以及

响应所述热迁移启动请求，生成所述数据结构，所述待迁移信息包括结构体，所述生成所述数据结构的步骤包括：生成符号标识符，用以标记所述结构体，所述符号标识符包括前缀符号及所述结构体的名称。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述结构体包括至少一种类型，所述生成所述数据结构的步骤还包括：生成类型标识符，用以记载所述类型。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述类型包括至少一个变量，所述生成所述数据结构的步骤还包括：生成键标识符，用以标记所述变量。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述键标识符包括所述前缀符号、所述结构体的名称及所述变量的名称。

15.一种判读待迁移信息的方法，包括：

接收所述待迁移信息，所述待迁移信息包括结构体，所述待迁移信息的数据结构包括符号标识符，用以标记所述结构体，所述符号标识符包括前缀符号及所述结构体的名称；

识别所述前缀符号；以及

根据所述前缀符号识别所述结构体的名称。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述结构体包括至少一种类型，所述数据结构还包括类型标识符，用以记载所述类型，所述方法还包括：

根据所述类型标识符识别所述类型。