[发明专利]实现热迁移的装置、相关方法及其可读存储介质

说明书

本公开涉及实现热迁移保存的系统、装置、板卡及生成或判读待迁移信息的方法及其可读存储介质，其中本公开的片上系统包括在集成电路装置中，该集成电路装置包括通用互联接口和其他处理装置。计算装置与其他处理装置进行交互，共同完成用户指定的计算操作。集成电路装置还可以包括存储装置，存储装置分别与计算装置和其他处理装置连接，用于计算装置和其他处理装置的数据存储。

技术领域

本公开一般涉及计算机领域。更具体地，本公开涉及一种实现热迁移保存的系统、装置、板卡及生成或判读待迁移信息的方法及其可读存储介质。

背景技术

热迁移(Live Migration)又称为动态迁移、实时迁移，即虚拟机通过保存(SAVE)/恢复(LOAD)的程序，将整个虚拟机的运行状态完整保存下来，从一台物理服务器迁移到另一台物理服务器上。恢复以后，虚拟机仍旧平滑运行，用户不会察觉到任何差异。

在人工智能领域中，由于专用集成电路(ASIC)的复杂度高，以至于无法完全实现热迁移。特别是在热迁移过程中，源服务器如何序列化信息以及目的服务器如何反序列化信息，是现有技术中需要解决的问题。

发明内容

为了至少部分地解决背景技术中提到的技术问题，本公开的方案提供了一种实现热迁移保存的系统、装置、板卡及生成或判读待迁移信息的方法及其可读存储介质。

根据本公开的一方面，提供一种实现热迁移保存的系统，包括串化装置，用以：响应热迁移启动请求以生成待迁移信息的数据结构，所述待迁移信息包括结构体；在所述数据结构中生成符号标识符，用以标记所述结构体；以及在所述符号标识符中置入前缀符号及所述结构体的名称。

根据本公开的另一方面，提供一种实现热迁移恢复的系统，包括：只读存储装置及解串装置。只读存储装置存储有固件，所述固件包括物理功能，虚拟化为多个虚拟功能，所述物理功能接收待迁移信息，所述待迁移信息包括结构体，所述待迁移信息的数据结构包括符号标识符，用以标记所述结构体，所述符号标识符包括前缀符号及所述结构体的名称。解串装置用以根据所述前缀符号识别所述结构体的名称。

根据本公开的另一方面，提供一种集成电路装置，包括且前述任意一项所述的系统，以及提供一种板卡，包括所述的集成电路装置。

根据本公开的另一方面，提供一种生成待迁移信息的数据结构的方法，包括：接收热迁移启动请求；响应所述热迁移启动请求，生成所述数据结构，所述待迁移信息包括结构体，所述生成所述数据结构的步骤包括：生成符号标识符，用以标记所述结构体，所述符号标识符包括前缀符号及所述结构体的名称；以及发送所述待迁移信息。

根据本公开的另一方面，提供一种判读待迁移信息的方法，包括：接收所述待迁移信息，所述待迁移信息包括结构体，所述待迁移信息的数据结构包括符号标识符，用以标记所述结构体，所述符号标识符包括前缀符号及所述结构体的名称；识别所述前缀符号；以及根据所述前缀符号识别所述结构体的名称。

根据本公开的另一方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有热迁移的计算机程序代码，当所述计算机程序代码由处理器运行时，执行前述的方法。

本公开可以实现将源服务器上的信息序列化，并在目的服务器上反序列化信息，达到热迁移的技术效果。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本公开示例性实施方式的说明以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施方式，并且相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：

图1是示出本公开实施例的人工智能芯片框架的示意图；

图2是示出本公开实施例的计算装置的内部结构示意图；

图3是本公开实施例的迁移保存路径的流程图；