[发明专利]封装结构及其形成方法

权利要求书

1.一种封装结构，包括：

第一管芯及第二管芯群组，并排设置在中介层上；

底部填充层，设置在所述第一管芯与所述第二管芯群组之间；

热界面材料，设置在所述第一管芯、所述第二管芯群组及所述底部填充层上；以及

粘合剂图案，设置在所述底部填充层与所述热界面材料之间，以将所述底部填充层与所述热界面材料分隔开。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述第二管芯群组包括至少一个第二管芯或多个第二管芯，所述多个第二管芯分别设置在所述第一管芯的两侧处，且所述粘合剂图案包括离散地分布在所述第一管芯与所述多个第二管芯之间的所述底部填充层上的多个粘合剂层。

3.根据权利要求2所述的封装结构，还包括横向包封所述第一管芯、所述多个第二管芯及所述底部填充层的包封体，其中所述多个粘合剂层的一部分设置在所述包封体与所述热界面材料之间，以将所述包封体与所述热界面材料分隔开。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述粘合剂图案从所述底部填充层的顶表面延伸，以覆盖所述第一管芯的顶表面的一部分及所述第二管芯群组的顶表面的一部分。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述粘合剂图案包括延伸以覆盖所述第一管芯及所述第二管芯群组的第一金属层。

6.根据权利要求5所述的封装结构，还包括：

电路衬底，接合到所述中介层；

盖，粘附到所述电路衬底、所述第一管芯及所述第二管芯群组，所述盖覆盖并环绕所述第一管芯及所述第二管芯群组；以及

第二金属层，设置在所述热界面材料与所述盖之间，其中包括所述热界面材料、所述第一金属层及所述第二金属层的复合结构将所述盖与所述第一管芯及所述第二管芯群组热耦合。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其中所述第一金属层及所述第二金属层均为电浮动的。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述热界面材料的热导率大于所述粘合剂图案的热导率。

9.一种封装结构，包括：

第一管芯及第二管芯，并排设置在中介层上；

底部填充层，设置在所述第一管芯与所述第二管芯之间；

热界面材料，设置在所述第一管芯、所述第二管芯及所述底部填充层上，其中所述热界面材料的边缘厚度大于所述热界面材料的中心厚度。

10.一种形成封装结构的方法，包括：

将第一管芯及第二管芯接合到中介层上；

将底部填充层点胶在所述第一管芯与所述第二管芯之间；

形成第一包封体，以横向包封所述第一管芯、所述第二管芯及所述底部填充层；

在所述第一管芯与所述第二管芯之间的所述底部填充层上及在所述第一包封体上形成粘合剂图案；以及

将热界面材料点胶在所述粘合剂图案上。