[发明专利]一种芯片镀铜冷却切割设备

权利要求书

1.一种芯片镀铜冷却切割设备,包括固定支撑机构、固定支撑机构下端所设的滑板平移机构与固定支撑机构上端所设的冷却切割机构，其特征在于：所述固定支撑机构由切割平台(1)、切割平台(1)上端面四角位置处所设的升降缸(4)与升降缸(4)上端固定连接的顶部固定板(5)构成，所述滑板平移机构由切割平台(1)上端所设的滑板组件I(2)与滑板组件I(2)上端所设的滑板组件II(3)构成，所述冷却切割机构由顶部固定板(5)下端所设的导向座(7)、顶部固定板(5)上端固定安装的驱动电机I(6)、导向座(7)中间套接的转轴(8)、转轴(8)下端固定连接的旋转座(9)与旋转座(9)下端固定连接的冷却切割刀头(10)构成；

所述滑板组件I(2)由下托板(201)、侧支座I(202)、螺杆I(203)与驱动电机II(204)构成，所述滑板组件II(3)由上托板(301)、侧支座II(302)、螺杆II(303)与驱动电机II(304)构成。

2.根据权利要求1所述的一种芯片镀铜冷却切割设备，其特征在于：所述切割平台(1)上端面中间的左右两侧对称设有两条滑槽I(101)，所述侧支座I(202)对称固定安装在滑槽I(101)前后两端面的中间位置处，所述螺杆I(203)的两端与侧支座I(202)通过轴承相套配，所述驱动电机II(204)固定安装在侧支座I(202)的外侧面上，且驱动电机II(204)的主轴与螺杆I(203)的轴端通过联轴器固定相连。

3.根据权利要求1所述的一种芯片镀铜冷却切割设备，其特征在于：所述侧支座II(302)对称固定安装在下托板(201)左右两端的中间位置处，所述螺杆II(303)的两端与侧支座II(302)通过轴承相套配，所述驱动电机II(304)固定安装在侧支座II(302)的外侧面上，且驱动电机II(304)的主轴与螺杆II(303)的轴端通过联轴器固定相连。

4.根据权利要求2所述的一种芯片镀铜冷却切割设备，其特征在于：所述下托板(201)的下端左右对称设有与滑槽I(101)相滑配的滑轨I(206)，所述螺杆I(203)与下托板(201)在下托板(201)的中间位置处相螺接，所述下托板(201)的上端面上左右对称开设有两条滑槽II(205)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片镀铜冷却切割设备，其特征在于：所述上托板(301)的下端左右对称设有与滑槽II(205)相滑配的滑轨II(305)，所述螺杆II(303)与上托板(301)在上托板(301)的中间位置处相螺接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片镀铜冷却切割设备，其特征在于：所述导向座(7)的中间设有轴承孔，且此轴承孔通过轴承与转轴(8)相套配，所述转轴(8)的上端通过联轴器与驱动电机I(6)的主轴相固定连接，所述转轴(8)的下端通过螺栓与旋转座(9)的上端固定相连。

7.根据权利要求1所述的一种芯片镀铜冷却切割设备，其特征在于：所述旋转座(9)由圆柱形结构的连接块(901)构成，且在连接块(901)的下端开设有锥面槽体结构的接插槽(902)。

8.根据权利要求7所述的一种芯片镀铜冷却切割设备，其特征在于：所述冷却切割刀头(10)由上固定盘座(1001)与下刀盘座(1003)构成，所述上固定盘座(1001)的上端设有与接插槽(902)相接插配合的导锥(1002)，所述下刀盘座(1003)上端的外侧环向设有连接法兰(1004)，所述连接法兰(1004)与上固定盘座(1001)通过螺栓相固定连接。

9.根据权利要求8所述的一种芯片镀铜冷却切割设备，其特征在于：所述下刀盘座(1003)上端的中间位置处开设有槽体结构的冷却腔(1005)，且在冷却腔(1005)内均布设有冷却片(1006)，所述冷却腔(1005)的上端向下刀盘座(1003)的外圆上开设有排线孔(1007)，且在排线孔(1007)内固定螺接有集线头(1008)。

10.根据权利要求1所述的一种芯片镀铜冷却切割设备，其特征在于：所述导向座(7)的外侧面上固定安装有电控安装座(11)，且在电控安装座(11)的外侧面与底面上均固定安装有位置传感器(12)。