[发明专利]显示面板及其制作方法

说明书

本申请涉及一种显示面板及其制作方法。所述显示面板的制作方法包括在驱动基板的表面依次设置第一粘合层及第二粘合层，所述第一粘合层包括导电粒子；在第二粘合层背离所述驱动基板的一侧粘附阵列排布的多个发光单元；将所述第二粘合层进行半固化；以及将所述第一粘合层及所述第二粘合层进行固化，并使所述多个发光单元与所述驱动基板通过所述导电粒子电连接。本申请的显示面板的制作方法增加了发光单元与驱动基板之间的粘结性能，使得发光单元在进行巨量转移时，可以更好的跟驱动基板上的电极进行定位，增加发光单元位置的准确性，从而提高显示面板制作的良率，同时利用键合过程形成的挡墙结构有效降低色偏风险。

技术领域

本申请涉及显示面板领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法。

背景技术

微发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro-LED)显示面板由于LED尺寸限制，LED的P电极和N电极的尺寸只有十几微米。传统的锡膏回流焊技术仅适用于发光二极管尺寸大于100μm且相邻发光二极管之间间距大于400μm显示面板，不适用微发光二极管显示面板。现有的微发光二极管显示面板大多采用氧化铟锡(ITO)共晶键合两种方式。ITO共晶方式对金属晶格匹配度需求高，ITO与绝大部分材料亲和性低，通常需要蒸镀Au或Cu，工艺复杂且成本较高。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种显示面板的制作方法，旨在解决现有的显示面板进行巨量转移时，驱动基板与发光单元之间粘结不牢固，易出现发光单元位置异常，降低巨量转移精度的技术问题。

此外，本申请还提供了一种显示面板。

本申请实施例提供一种显示面板制作方法，其包括：

在驱动基板的表面依次设置第一粘合层及第二粘合层，所述第一粘合层包括导电粒子；

在第二粘合层背离所述驱动基板的一侧粘附阵列排布的多个发光单元；

将所述第二粘合层进行半固化；以及

将所述第一粘合层及所述第二粘合层进行固化，并使所述多个发光单元与所述驱动基板通过所述导电粒子电连接。

本申请的显示面板的制作方法增加了发光单元与驱动基板之间的粘结性能，使得发光单元在进行巨量转移时，可以更好的跟驱动基板上的电极进行定位，增加发光单元位置的准确性，从而提高显示面板制作的良率。

可选地，所述在驱动基板的表面依次设置第一粘合层及第二粘合层，所述第一粘合层包括导电粒子，具体包括：

于第一条件下，将第一粘合层压合至所述驱动基板设有电极的表面，所述第一粘合层包括导电粒子；

在所述第一粘合层背离所述驱动基板的表面附着粘合剂并进行预固化，形成第二粘合层。

对形成第二粘合层的粘合剂进行预固化，可以降低粘合剂的流动性，使得形成的第二粘合层的厚度更均匀。

可选地，所述第一条件包括第一温度及第一压力，所述第一温度为60℃-80℃，所述第一压力为0.5MPa至1Mpa；或者所述第一条件包括光作用及第一压力，所述第一压力为0.5MPa至1Mpa。

可选地，所述将所述第二粘合层进行半固化，具体包括：

在第二条件下，压合所述多个发光单元，以使所述第二粘合层半固化。

可选地，所述第二条件包括第二温度及第二压力，所述第二温度为80℃-120℃，所述第二压力为0.8MPa-1.5MPa；或者所述第二条件包括光作用及第二压力，所述第二压力为0.8MPa-1.5MPa。