[发明专利]芯片自动分选系统

权利要求书

1.一种芯片自动分选系统，其特征在于，包括：分选平台、分选机械手和摆料平台，所述分选平台用于放置装满芯片的第一料盒；所述摆料平台用于放置空料盒；所述分选机械手用于将所述分选平台上的所述第一料盒中的第一芯片放入所述摆料平台上的所述空料盒中；

其中，所述摆料平台上形成有多个凹槽，每个所述凹槽用于放置所述空料盒。

2.根据权利要求1所述的芯片自动分选系统，其特征在于，所述摆料平台包括装料盘、吸嘴安装气嘴、走线拖链和伺服电机，所述吸嘴安装气嘴设置在所述装料盘的下方，所述伺服电机与所述装料盘连接，所述走线拖链安装在所述装料盘上，

其中，所述装料盘上形成有多个所述凹槽。

3.根据权利要求1所述的芯片自动分选系统，其特征在于，所述分选机械手包括：视觉组件、第一驱动组件和吸料组件，

其中，所述视觉组件用于获取所述第一芯片的位置，所述第一驱动组件能够驱动所述吸料组件上下移动，所述吸料组件能够根据所述视觉机构获取的所述第一芯片的位置进行水平方向的位置调节，以与所述第一芯片的位置相对应，并将所述第一芯片吸取。

4.根据权利要求1所述的芯片自动分选系统，其特征在于，还包括：来料平台和抓取机械手，所述来料平台用于放置装满芯片的所述第一料盒，所述抓取机械手用于将所述第一料盒搬运至所述分选平台上，其中，所述第一料盒包括第一盒体和第一盒盖。

5.根据权利要求4所述的芯片自动分选系统，其特征在于，所述来料平台包括：弹夹、第二驱动组件、感应组件和控制卡，

其中，所述弹夹内叠放有多个所述第一料盒，所述第二驱动组件与所述弹夹连接，以驱动所述第一料盒移动至指定的高度，所述感应组件分别安装在所述弹夹和所述第二驱动组件上，所述控制卡分别与所述感应组件和所述第二驱动组件电连接，所述感应组件能够感应最上层的所述第一料盒的位置，并发送脉冲信号至所述控制卡，以使所述控制卡控制所述第二驱动组件停止传送，以将最上层的所述第一料盒取走。

6.根据权利要求4所述的芯片自动分选系统，其特征在于，所述抓取机械手包括：驱动模组、料盒夹持机构和料盒托举件，

所述驱动模组与所述料盒夹持机构连接，以驱动所述料盒夹持机构移动至所述第一料盒的位置；所述料盒托举件与所述驱动模组连接，并与所述料盒夹持机构平行设置，且所述料盒托举件能够在所述料盒夹持机构搬运所述第一料盒的过程中旋转至所述第一料盒的下方，以构造成所述第一料盒的托举结构。

7.根据权利要求1所述的芯片自动分选系统，其特征在于，还包括第一芯片平台，所述第一芯片平台用于放置，在所述摆料平台上装满所述第一芯片后的第二料盒。

8.根据权利要求4所述的芯片自动分选系统，其特征在于，还包括第二芯片平台，所述第二芯片平台用于放置所述第一盒盖，以及分选后剩余第二芯片的所述第一料盒。

9.根据权利要求4所述的芯片自动分选系统，其特征在于，还包括空盒平台，所述空盒平台用于放置所述空料盒，所述空料盒包括：空盒体和空料盖，所述抓取机械手将放置在所述空盒平台上的所述空料盒搬运至所述摆料平台上。

10.根据权利要求9所述的芯片自动分选系统，其特征在于，还包括空盖平台，所述空盖平台用于放置空料盖，所述抓取机械手将放置在所述摆料平台上的所述空料盒的所述空料盖搬运至所述空盖平台。