[发明专利]芯片自动分选系统在审
申请号: | 202011051413.4 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN112295946A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 徐敏敏;蒋耀;郭庆锐;苏文毅;熊冠华 | 申请(专利权)人: | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 |
主分类号: | B07C5/34 | 分类号: | B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 吕伟盼 |
地址: | 430000 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 自动 分选 系统 | ||
本发明实施例提供一种芯片自动分选系统,包括:分选平台、分选机械手和摆料平台,所述分选平台用于放置装满芯片的第一料盒;所述摆料平台用于放置空料盒;所述分选机械手用于将所述分选平台上的所述第一料盒中的第一芯片放入所述摆料平台上的所述空料盒中;其中,所述摆料平台上形成有多个凹槽,每个所述凹槽用于放置所述空料盒。本发明实施例提供的芯片自动分选系统,解决了现有技术中人工分选芯片容易出错,且质量不稳定的问题,实现了芯片分选的自动化操作,减少了人工参与度,提高了分选效率。
技术领域
本发明涉及芯片分选技术领域,尤其涉及一种芯片自动分选系统。
背景技术
随着光纤激光器的快速发展,对核心部件泵浦源的需求也越来越大,其中COS芯片(chip on submount)分选工序作为泵浦源生产中的一道关键工序,其分选效率及准确性对泵浦源的生产都至关重要。芯片分选过程具体包括:上料、料盒搬运、芯片分选以及芯片吸取这四个主要步骤。
目前,芯片分选通常采用人工分选,分选通过人眼观察数据库的编号来将来料里面的B类COS芯片分选出来,时间久了人眼睛比较疲劳,很容易分选出错,从而导致不良率的增高。目前该工序全部由人工操作,质量特性不稳定,对后续产品影响较大,自动化程度不高,严重制约了泵浦源产品的量产。
基于此,开发一种芯片自动分选系统,提高该工序的自动化程度,成为业内亟待解决的问题。
发明内容
本发明实施例提供一种芯片自动分选系统,用以解决现有技术中人工分选芯片自动化程度低的缺陷,实现芯片自动化分选。
本发明实施例提供一种芯片自动分选系统,包括:分选平台、分选机械手和摆料平台,所述分选平台用于放置装满芯片的第一料盒;所述摆料平台用于放置空料盒;所述分选机械手用于将所述分选平台上的所述第一料盒中的第一芯片放入所述摆料平台上的所述空料盒中;其中,所述摆料平台上形成有多个凹槽,每个所述凹槽用于放置所述空料盒。
根据本发明一个实施例的芯片自动分选系统,所述摆料平台包括装料盘、吸嘴安装气嘴、走线拖链和伺服电机,所述吸嘴安装气嘴设置在所述装料盘的下方,所述伺服电机与所述装料盘连接,所述走线拖链安装在所述装料盘上,其中,所述装料盘上形成有多个所述凹槽。
根据本发明一个实施例的芯片自动分选系统,所述分选机械手包括:视觉组件、第一驱动组件和吸料组件,其中,所述视觉组件用于获取所述第一芯片的位置,所述第一驱动组件能够驱动所述吸料组件上下移动,所述吸料组件能够根据所述视觉机构获取的所述第一芯片的位置进行水平方向的位置调节,以与所述第一芯片的位置相对应,并将所述第一芯片吸取。
根据本发明一个实施例的芯片自动分选系统,还包括:来料平台和抓取机械手,所述来料平台用于放置装满芯片的所述第一料盒,所述抓取机械手用于将所述第一料盒搬运至所述分选平台上,其中,所述第一料盒包括第一盒体和第一盒盖。
根据本发明一个实施例的芯片自动分选系统,所述来料平台包括:弹夹、第二驱动组件、感应组件和控制卡,其中,所述弹夹内叠放有多个所述第一料盒,所述第二驱动组件与所述弹夹连接,以驱动所述第一料盒移动至指定的高度,所述感应组件分别安装在所述弹夹和所述第二驱动组件上,所述控制卡分别与所述感应组件和所述第二驱动组件电连接,所述感应组件能够感应最上层的所述第一料盒的位置,并发送脉冲信号至所述控制卡,以使所述控制卡控制所述第二驱动组件停止传送,以将最上层的所述第一料盒取走。
根据本发明一个实施例的芯片自动分选系统,所述抓取机械手包括:驱动模组、料盒夹持机构和料盒托举件,所述驱动模组与所述料盒夹持机构连接,以驱动所述料盒夹持机构移动至所述第一料盒的位置;所述料盒托举件与所述驱动模组连接,并与所述料盒夹持机构平行设置,且所述料盒托举件能够在所述料盒夹持机构搬运所述第一料盒的过程中旋转至所述第一料盒的下方,以构造成所述第一料盒的托举结构。
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