[发明专利]一种PCB中信号层厚度的确定方法、装置、设备及介质在审
| 申请号： | 202011052201.8 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112131823A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 孙广元;荣世立 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/398;G06F115/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘志红 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 信号 厚度 确定 方法 装置 设备 介质 | ||
1.一种PCB中信号层厚度的确定方法，其特征在于，包括：
预估目标PCB中信号层的目标厚度范围，并获取所述信号层在所述目标厚度范围内的目标S参数；
基于信号链路完整性原则，从所述目标S参数中选取最佳S参数；
根据所述最佳S参数确定所述信号层的最佳厚度。
2.根据权利要求1所述的确定方法，其特征在于，所述获取所述信号层在所述目标厚度范围内的目标S参数过程，包括：
利用Power SI获取所述信号层在所述目标厚度范围内的所述目标S参数。
3.根据权利要求1所述的确定方法，其特征在于，所述根据所述最佳S参数确定所述信号层的最佳厚度的过程之后，还包括：
判断所述最佳厚度是否满足预设条件；
若否，则提示预警信息。
4.根据权利要求1至3任一项所述的确定方法，其特征在于，还包括：
将所述最佳S参数导入预设通信链路模型，得到目标通信链路模型；
获取所述目标通信链路模型的目标眼图，并利用所述目标眼图对所述最佳S参数进行校正。
5.根据权利要求4所述的确定方法，其特征在于，所述获取所述目标通信链路模型的目标眼图的过程，包括：
利用ADS获取所述目标通信链路的所述目标眼图。
6.一种PCB中信号层厚度的确定装置，其特征在于，包括：
参数获取模块，用于预估目标PCB中信号层的目标厚度范围，并获取所述信号层在所述目标厚度范围内的目标S参数；
参数选取模块，用于基于信号链路完整性原则，从所述目标S参数中选取最佳S参数；
厚度确定模块，用于根据所述最佳S参数确定所述信号层的最佳厚度。
7.一种PCB中信号层厚度的确定设备，其特征在于，包括：
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序时实现如权利要求1至5任一项所述的一种PCB中信号层厚度的确定方法的步骤。
8.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至5任一项所述的一种PCB中信号层厚度的确定方法的步骤。
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