[发明专利]一种PCB中信号层厚度的确定方法、装置、设备及介质

说明书

本申请公开了一种PCB中信号层厚度的确定方法，包括：预估目标PCB中信号层的目标厚度范围，并获取信号层在目标厚度范围内的目标S参数；基于信号链路完整性原则，从目标S参数中选取最佳S参数；根据最佳S参数确定信号层的最佳厚度。显然，相较于现有技术而言，因为本申请所提供的信号层厚度确定方法，是通过信号层在目标厚度范围内所对应的信号链路完整性来选取信号层的最佳S参数，并利用信号层的最佳S参数来推算信号层的最佳厚度，因此，通过该方法就可以显著提高目标PCB中信号链路的完整性。相应的，本申请所提供的一种PCB中信号层厚度的确定装置、设备及介质，同样具有上述有益效果。

技术领域

本发明涉及叠层封装技术领域，特别涉及一种PCB中信号层厚度的确定方法、装置、设备及介质。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的叠层安排是设计PCB的基础，如果PCB中的叠层设计出现缺陷，将会影响整个PCB中信号链路的稳定运行。在现有技术中，PCB中信号层的厚度通常是由PCB中相邻层之间的串扰以及电源层的设置参数来决定，但是，由于此种设置方式没有考虑到PCB中信号层的通信质量，因此，经常会出现PCB中信号链路不完整的情况。目前，针对这一现象，还没有较为有效的解决办法。

由此可见，如何提高PCB中信号链路的完整性，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种PCB中信号层厚度的确定方法、装置、设备及介质，以提高PCB中信号链路的完整性。其具体方案如下：

一种PCB中信号层厚度的确定方法，包括：

预估目标PCB中信号层的目标厚度范围，并获取所述信号层在所述目标厚度范围内的目标S参数；

基于信号链路完整性原则，从所述目标S参数中选取最佳S参数；

根据所述最佳S参数确定所述信号层的最佳厚度。

优选的，所述获取所述信号层在所述目标厚度范围内的目标S参数过程，包括：

利用Power SI获取所述信号层在所述目标厚度范围内的所述目标S参数。

优选的，所述根据所述最佳S参数确定所述信号层的最佳厚度的过程之后，还包括：

判断所述最佳厚度是否满足预设条件；

若否，则提示预警信息。

优选的，还包括：

将所述最佳S参数导入预设通信链路模型，得到目标通信链路模型；

获取所述目标通信链路模型的目标眼图，并利用所述目标眼图对所述最佳S参数进行校正。

优选的，所述获取所述目标通信链路模型的目标眼图的过程，包括：

利用ADS获取所述目标通信链路的所述目标眼图。

相应的，本发明还公开了一种PCB中信号层厚度的确定装置，包括：

参数获取模块，用于预估目标PCB中信号层的目标厚度范围，并获取所述信号层在所述目标厚度范围内的目标S参数；

参数选取模块，用于基于信号链路完整性原则，从所述目标S参数中选取最佳S参数；

厚度确定模块，用于根据所述最佳S参数确定所述信号层的最佳厚度。

相应的，本发明还公开了一种PCB中信号层厚度的确定设备，包括：

存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行所述计算机程序时实现如前述所公开的一种PCB中信号层厚度的确定方法的步骤。