[发明专利]一种可调值的LTCC基板内埋电阻的设计方法有效
申请号: | 202011054827.2 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN112185821B | 公开(公告)日: | 2023-03-07 |
发明(设计)人: | 刘发;徐鑫;肖刚;赵国良;张健 | 申请(专利权)人: | 西安微电子技术研究所 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 王艾华 |
地址: | 710065 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 调值 ltcc 基板内埋 电阻 设计 方法 | ||
1.一种可调值的LTCC基板内埋电阻的设计方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一:根据现用工艺的历史生产大数据情况,统计出现用工艺内埋电阻的阻值精度范围±δ;
步骤二:根据需要设计的电阻值R0,计算出实际设计的电阻值R,R0与R的关系为:R0=R(1+δ);
步骤三:将2倍R0与R的差值均分为n1份,即R1=2Rδ/n1,此时,若R0设计为R及串联n1个R1的电阻网络,其精度范围为±2δ2/(1+δ)或(2δ+2δ2-2n1δ2)/n1(1+δ),两者取较大者,若需进一步增加电阻的精度范围,于串联了n1个R1的基础上再串联电阻R2~Rn;
步骤四:内埋电阻R布局于第k层,与其为串联关系的n1个R1布局于k层或者其余层,形成电阻网络,这一电阻网络不直接接入电路中,而是先将其连接关系通过导体、通孔引出至表层,表层为基板上表层及底表层;
步骤五:将内埋电阻按照上述方法设计制作基板,通过扎测电阻测试点确认内埋电阻的实际阻值,当阻值处于精度范围之外时,采用激光选择性地将短接R1~Rn的导带进行打断,以改变串联至R上的电阻数量,调节内埋电阻的阻值,直到内埋电阻的阻值处于精度范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造