[发明专利]半导体封装结构及其制造方法

说明书

本公开提供了半导体封装结构及其制造方法。该半导体封装结构的一具体实施方式包括：基板，具有腔体，堆叠组件，包括至少一个组件，各组件依次堆叠于腔体内，封装材，填充于腔体内，包覆堆叠组件，基板设置有焊垫，焊垫通过导线电连接堆叠组件。该半导体封装结构可以缩减堆栈式封装结构的整体厚度。

技术领域

本公开涉及半导体封装技术领域，具体涉及半导体封装结构及其制造方法。

背景技术

随着电子产品不断更新升级换代，对具有更高数字信息处理效率、更高存储容量和灵活性的存储架构的需求越来越多。为了满足这种需求，堆栈式封装技术正在迅速发展。

为了实现更多的功能，半导体组件(例如存储器芯片)集成数量的日益增加，堆栈在基板表面的半导体组件与连接线需要更多的空间，现有的堆栈式封装结构难以缩减厚度，妨碍了半导体封装的小型化。

发明内容

本公开提出了半导体封装结构及其制造方法。

第一方面，本公开提供了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：基板，具有腔体；堆叠组件，包括至少一个组件，各组件依次堆叠于腔体内；封装材，填充于腔体内，包覆堆叠组件；基板设置有焊垫，焊垫通过导线电连接堆叠组件。

在一些可选的实施方式中，各组件以交错方式依次堆叠于腔体内。

在一些可选的实施方式中，腔体为阶梯状腔体。

在一些可选的实施方式中，基板包括核心基板、至少一个介电层和至少一个金属层，至少一个介电层依次堆叠于核心基板上，并形成阶梯状腔体。

在一些可选的实施方式中，基板所包括的介电层层数与堆叠组件所包括的组件个数相同。

在一些可选的实施方式中，至少一个介电层中各介电层与堆叠组件中各组件对应设置于同一垂直高度。

在一些可选的实施方式中，基板设置有焊垫，焊垫通过导线电连接堆叠组件，包括：每个介电层设置有焊垫，所设置的焊垫通过导线电连接与该介电层设置于同一垂直高度的组件。

在一些可选的实施方式中，同一垂直高度的介电层与组件之间的单边水平距离大于等于35微米。

在一些可选的实施方式中，阶梯状腔体中每相邻两个台阶的宽度差为2-3微米。

在一些可选的实施方式中，阶梯状腔体的每个台阶为斜面圆弧。

在一些可选的实施方式中，阶梯状腔体包括至少一层腔体，阶梯状腔体中最下层的腔体长度大于等于60微米。

在一些可选的实施方式中，阶梯状腔体中每相邻两个腔体中上层腔体长度与下层腔体长度的比值大于等于1.7。

在一些可选的实施方式中，阶梯状腔体的每个台阶为直角。

在一些可选的实施方式中，半导体封装结构还包括：重布线层，电连接基板，设置于基板上。

在一些可选的实施方式中，半导体封装结构还包括：导电层，电连接重布线层，设置于堆叠组件中的最上层组件。

在一些可选的实施方式中，各组件为存储芯片。

第二方面，本公开提供了一种制造半导体封装结构的方法，该方法包括：提供基板，基板具有腔体，基板设置有焊垫；将堆叠组件中的各组件依次堆叠至腔体内；采用引线键合方式电连接基板和堆叠组件；在腔体内注入封装材，以包覆堆叠组件。

在一些可选的实施方式中，将堆叠组件中的各组件依次堆叠至腔体内，包括:将堆叠组件中的各组件以交错方式依次堆叠至腔体内。