[发明专利]一种晶圆电镀前处理用摇摆喷淋工艺

权利要求书

1.一种晶圆电镀前处理用摇摆喷淋工艺，其特征在于：其制作方法为：

a)首先将需要喷淋的硅晶圆取出放置于摇摆机构下方的放置槽内，所述硅晶圆的正面朝向喷淋头；

b)在所述摇摆机构的带动下所述喷淋头开始在所述硅晶圆上方做往复运动，所述摇摆机构带动所述喷淋头往复运动的速度为30±5次/分钟，所述喷淋头喷淋的水雾具体呈扇形；

c)进一步的所述喷淋头开始向所述硅晶圆喷淋水，所述喷淋头喷出水的流量具体为1升/分钟，所述喷淋头喷出水的水压具体为0.3±0.05MPa；

d)当喷淋一段时间后停止喷淋工序，将硅晶圆取走放置于指定位置处工作结束。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀前处理用摇摆喷淋工艺，其特征在于：所述喷淋头有多个，所述喷淋头的喷淋时间具体为60s，所述喷淋头喷出的水的温度具体为25±2摄氏度。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀前处理用摇摆喷淋工艺，其特征在于：所述喷淋头与硅晶圆的夹角具体为垂直90度，所述喷淋头喷水时在摇摆机构的带动下所述喷淋头的行程具体为30±1mm。