[发明专利]一种连接器与主板的安装结构及电子设备在审
申请号: | 202011056037.8 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN114336111A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 徐存存;张光辉 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01R12/58 | 分类号: | H01R12/58;H05K1/18 |
代理公司: | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人: | 朱影 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 连接器 主板 安装 结构 电子设备 | ||
1.一种连接器与主板的安装结构,其特征在于,所述安装结构包括补强部,所述补强部设置有第一连接单元,所述主板设置有第二连接单元,所述第一连接单元与所述第二连接单元对应设置;
在所述连接器与所述主板处于安装状态下,所述第一连接单元与所述第二连接单元形成限位连接,在所述限位连接的作用下,所述补强部向所述连接器施力,所述连接器与所述主板相互抵接,所述连接器与所述主板电连接。
2.根据权利要求1所述的安装结构,其特征在于,所述第一连接单元包括第一卡接部,所述第二连接单元包括第二卡接部,所述第一卡接部与所述第二卡接部卡接连接。
3.根据权利要求2所述的安装结构,其特征在于,所述补强部包括补强板,所述第一连接单元还包括连接部,所述第一卡接部通过所述连接部与所述补强板相连,所述连接部沿所述连接器的厚度方向延伸。
4.根据权利要求3所述的安装结构,其特征在于,所述补强板设置于所述连接器的第一侧,所述连接部由所述补强板的边缘结构朝向所述连接器的第二侧弯折形成,所述第二侧与所述第一侧相对设置。
5.根据权利要求4所述的安装结构,其特征在于,所述第一卡接部包括第一凸起,所述第一凸起由所述连接部的自由端部朝远离所述连接器的方向弯折形成。
6.根据权利要求1至5任一项所述的安装结构,其特征在于,所述第一连接单元与所述补强部为一体成型结构。
7.根据权利要求2所述的安装结构,其特征在于,所述第二连接单元还包括固定部,所述固定部沿所述连接器的厚度方向延伸,所述第二卡接部通过所述固定部与所述主板连接。
8.根据权利要求7所述的安装结构,其特征在于,所述固定部与所述主板通过焊接方式固定连接。
9.根据权利要求7所述的安装结构,其特征在于,所述第二卡接部包括第二凸起,所述第二凸起由所述固定部的侧壁朝向所述连接器的方向凸出形成。
10.根据权利要求1所述的安装结构,其特征在于,所述第一连接单元的数量为至少两个,至少两个所述第一连接单元沿所述补强部的周向方向设置。
11.根据权利要求10所述的安装结构,其特征在于,所述连接器的横截面呈方形,所述第一连接单元的数量为两个,两个所述第一连接单元相对所述连接器的长度方向或宽度方向对称设置。
12.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括连接器和主板,所述电子设备还包括如权利要求1-11任一项所述的安装结构。
13.根据权利要求12所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备包括功能组件和电路连接板,所述功能组件通过所述电路连接板与所述主板形成电连接,所述电路连接板的部分结构位于所述安装结构的补强部和所述连接器之间,所述功能组件位于所述补强部的远离所述主板的一侧。
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