[发明专利]一种连接器与主板的安装结构及电子设备

说明书

本公开是关于一种连接器与主板的安装结构及电子设备，安装结构包括补强部，补强部设置有第一连接单元，主板设置有第二连接单元，第一连接单元与第二连接单元对应设置；在连接器与主板处于安装状态下，第一连接单元与第二连接单元形成限位连接，在限位连接的作用下，补强部向所述连接器施力，连接器与主板相互抵接，连接器与主板电连接。该安装结构中，直接利用补强部上设置的第一连接单元以及主板上设置的第二连接单元形成限位连接，在限位连接作用下，补强部向连接器施力，压紧连接器与主板之间的连接，提高二者连接的可靠性，节约了空间，可有效减薄整机厚度；另外，由于减少了压紧泡棉或压紧钢片，也可有效降低成本，节约资源。

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种连接器与主板的安装结构及电子设备。

背景技术

随着通信技术和移动互联网的快速发展，手机等电子设备的更新换代越来越快，以此来满足用户的需求。尤其是步入人工智能和5G时代，手机、平板电脑等电子设备的市场规模持续扩大，用户对其外观和性能追求不断提高，这使得手机、平板电脑等设备朝着轻薄化、高性能的方向发展。但是高性能和轻薄化之间往往互相矛盾，如果将有限的空间充分利用，就能得到很好的平衡，既能保证电子设备具有较高性能，又能保证电子设备更加轻薄。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种连接器与主板的安装结构及电子设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种连接器与主板的安装结构，所述安装结构包括补强部，所述补强部设置有第一连接单元，所述主板设置有第二连接单元，所述第一连接单元与所述第二连接单元对应设置；

在所述连接器与所述主板处于安装状态下，所述第一连接单元与所述第二连接单元形成限位连接，在所述限位连接的作用下，所述补强部向所述连接器施力，所述连接器与所述主板相互抵接，所述连接器与所述主板电连接。

可选地，所述第一连接单元包括第一卡接部，所述第二连接单元包括第二卡接部，所述第一卡接部与所述第二卡接部卡接连接。

可选地，所述补强部包括补强板，所述第一连接单元还包括连接部，所述第一卡接部通过所述连接部与所述补强板相连，所述连接部沿所述连接器的厚度方向延伸。

可选地，所述补强板设置于所述连接器的第一侧，所述连接部由所述补强板的边缘结构朝向所述连接器的第二侧弯折形成，所述第二侧与所述第一侧相对设置。

可选地，所述第一卡接部包括第一凸起，所述第一凸起由所述连接部的自由端部朝远离所述连接器的方向弯折形成。

可选地，所述第一连接单元与所述补强部为一体成型结构。

可选地，所述第二连接单元还包括固定部，所述固定部沿所述连接器的厚度方向延伸，所述第二卡接部通过所述固定部与所述主板连接。

可选地，所述固定部与所述主板通过焊接方式固定连接。

可选地，所述第二卡接部包括第二凸起，所述第二凸起由所述固定部的侧壁朝向所述连接器的方向凸出形成。

可选地，所述第一连接单元的数量为至少两个，至少两个所述第一连接单元沿所述补强部的周向方向设置。

可选地，所述连接器的横截面呈方形，所述第一连接单元的数量为两个，两个所述第一连接单元相对所述连接器的长度方向或宽度方向对称设置。

根据本公开实施例的第二方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括连接器和主板，所述电子设备还包括如第一方面所述的安装结构。

可选地，所述电子设备包括功能组件和电路连接板，所述功能组件通过所述电路连接板与所述主板形成电连接，所述电路连接板的部分结构位于所述安装结构的补强部和所述连接器之间，所述功能组件位于所述补强部的远离所述主板的一侧。