[发明专利]充电式可挠性垫及其制作方法在审
| 申请号： | 202011056310.7 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN114356127A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 卢贺隆;潘世伟 | 申请（专利权）人： | 宝德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/039 | 分类号： | G06F3/039 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 王宇航;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 充电式 可挠性垫 及其 制作方法 | ||
1.一种充电式可挠性垫，其特征在于，所述充电式可挠性垫包括：
一黏合层，包括位于相反两侧的一第一黏合面与一第二黏合面；
一导体，贴附在所述第一黏合面；
一第一垫层，贴附在所述第一黏合面且包覆所述导体，其中，所述导体设置在所述第一垫层与所述黏合层之间；以及
一成型模层，包覆所述导体与所述第一垫层。
2.根据权利要求1所述的充电式可挠性垫，其特征在于，所述充电式可挠性垫进一步包括：一第二垫层，贴合在所述第二黏合面。
3.根据权利要求2所述的充电式可挠性垫，其特征在于，所述第二垫层为布材。
4.根据权利要求1所述的充电式可挠性垫，其特征在于，所述黏合层为双面胶带。
5.根据权利要求1所述的充电式可挠性垫，其特征在于，所述导体是由金属线绕制形成的金属线圈。
6.根据权利要求1所述的充电式可挠性垫，其特征在于，所述导体包括耐温240度以上的披覆导线。
7.根据权利要求1所述的充电式可挠性垫，其特征在于，所述第一垫层为布材。
8.根据权利要求1所述的充电式可挠性垫，其特征在于，所述成型模层是为硅胶。
9.一种充电式可挠性垫的制作方法，其特征在于，所述充电式可挠性垫的制作方法包括：
配置一双面胶带以形成一黏合层，所述黏合层包括位于相反两侧的一第一黏合面与一第二黏合面，所述第一黏合面与所述第二黏合面各贴附一隔离纸材；
移除所述第一黏合面上的所述隔离纸材，并且配置一导体贴附在所述第一黏合面上；
配置一第一垫层贴合在所述第一黏合面且包覆所述导体，其中，所述导体设置在所述第一垫层与所述黏合层之间；以及
配置一胶体包覆所述导体与所述第一垫层，并且通过模内成型工艺以使所述胶体形成一成型模层。
10.根据权利要求9所述的充电式可挠性垫的制作方法，其特征在于，的制作方法进一步包括：
移除所述第二黏合面上的所述隔离纸材，并且配置一第二垫层贴合在所述第二黏合面。
11.根据权利要求10所述的充电式可挠性垫的制作方法，其特征在于，所述第二垫层为布材。
12.根据权利要求9所述的充电式可挠性垫的制作方法，其特征在于，所述导体是由金属绕线形成的金属线圈。
13.根据权利要求9所述的充电式可挠性垫的制作方法，其特征在于，所述导体包括耐温240度以上的披覆导线。
14.根据权利要求9所述的充电式可挠性垫的制作方法，其特征在于，所述第一垫层为布材。
15.根据权利要求9所述的充电式可挠性垫的制作方法，其特征在于，所述胶体为硅胶。
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