[发明专利]充电式可挠性垫及其制作方法

说明书

本申请公开一种充电式可挠性垫及其制作方法。充电式可挠性垫包括黏合层、导体、第一垫层以及成型模层。黏合层包括第一黏合面与第二黏合面。导体贴附在第一黏合面。第一垫层贴附在所述第一黏合面且包覆导体。成型模层包覆导体与第一垫层。充电式可挠性垫的制作方法包括：配置双面胶带形成黏合层，黏合层的第一黏合面与第二黏合面贴附隔离纸材；移除第一黏合面上的隔离纸材，且配置导体贴附在第一黏合面上；配置第一垫层贴合在第一黏合面且包覆导体，导体设置在第一垫层与黏合层之间；配置胶体包覆导体与第一垫层，并且使胶体形成成型模层。

技术领域

本申请涉及一种可挠性垫及其制作方法，特别是涉及一种充电式可挠性垫及其制作方法。

背景技术

首先，随着各类电子产品的推陈出新，针对这些电子产品进行充电的相关接口设备也不断地改良进化。可进行无线充电的鼠标垫便是一个典型例子。

目前市面上已经出现各种可无线充电的鼠标垫的多种款式。然而，对于可无线充电的鼠标垫的制造过程或是已出产的充电式鼠标垫的成品来说，都还有进一步改善及优化的空间。例如，可无线充电的鼠标垫在制造过程中时常会发生无线发射的线圈难以固定在鼠标垫内部的问题。此外，用户常在使用鼠标垫的过程时，线圈形状会凸出于鼠标垫。造成使用手感的不顺。

故，如何通过结构设计的改良，来优化目前的可无线充电的鼠标垫的结构，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

发明内容

本申请所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种充电式可挠性垫，其包括：一黏合层、一导体、一第一垫层以及一成型模层。黏合层包括位于相反两侧的一第一黏合面与一第二黏合面。导体贴合在所第一黏合面。第一垫层贴合在第一黏合面，并且包覆导体。导体设置在第一垫层与黏合层之间。成型模层包覆导体与第一垫层。

更进一步地，本申请的充电式可挠性垫进一步包括一第二垫层，贴合在第二黏合面。

更进一步地，第二垫层为布材。

更进一步地，黏合层为双面胶带。

更进一步地，导体是由金属线绕制形成的金属线圈。

更进一步地，导体包括耐温240度以上的披覆导线。

更进一步地，第一垫层为布材。

更进一步地，成型模层是为硅胶。

为了解决上述的技术问题，本申请所采用的其中一技术方案是提供一种充电式可挠性垫的制作方法，其包括：配置一双面胶带以形成一黏合层，黏合层包括位于相反两侧的一第一黏合面与一第二黏合面，第一黏合面与第二黏合面各覆上一隔离纸材；移除第一黏合面上的隔离纸材，并且配置一导体贴合在第一黏合面上；配置一第一垫层贴合在第一黏合面且包覆导体，其中，导体设置在第一垫层与黏合层之间；以及配置一胶体包覆导体与第一垫层，并且进行一模内成型工艺，以使胶体形成一成型模层。

更进一步地，本申请的充电式可挠性垫的制作方法进一步包括：移除所述第二黏合面上的所述隔离纸材，并且配置一第二垫层贴合在所述第二黏合面。

本申请的其中一有益效果在于，本申请所提供的充电式可挠性垫，其能通过“黏合层包括位于相反两侧的一第一黏合面与一第二黏合面”、“第一垫层贴合在第一黏合面，并且包覆导体”、“导体设置在第一垫层与导体之间”以及“成型模层包覆导体与第一垫层”的技术方案，以改良充电式可挠性垫的结构。