[发明专利]一种混压PCB的除胶方法

权利要求书

1.一种混压PCB的除胶方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：对不同类型材料进行混压合成PCB；

S2：对压合后的PCB钻通孔；

S3：采用水溶性树脂对通孔进行塞孔；

S4：根据PCB混压的具体叠构对填塞的通孔进行控深钻并进行选择性除胶，其中，通过控深钻除去所钻孔段内的水溶性树脂，然后在除去水溶性树脂的孔段内置入除胶剂或通过等离子除胶，除去所述除去水溶性树脂的孔段内孔壁上预设厚度的胶渣，对应地在该段孔壁上剩留残胶，再根据剩留的残胶厚度，与通孔内其他段孔壁上的胶渣一起选用相同的除胶参数同时去除。

2.如权利要求1所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于：S1中，不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料，压合的叠构为第一材料+第二材料+第一材料或者第一材料+第二材料，且第一材料的除胶难度相对第二材料的除胶难度大。

3.如权利要求2所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于：S4中，包括如下步骤：

a.先采用控深钻对上和/或下第一材料对应的塞孔孔段进行钻孔；其中，钻孔深度控制到钻完第一材料对应的孔段内的水溶性树脂而保留第二材料对应的孔段内的水溶性树脂；

b.然后，采用除胶剂选择第一除胶参数对第一材料对应的塞孔孔段进行除胶，除掉一定量的胶渣；

c.然后，将第二材料对应的孔段内的水溶性树脂进行水解清洗；

d.最后，采用除胶剂选择第二除胶参数对通孔孔壁进行除胶；使得在相同的第二除胶参数下，第一材料对应的孔段残胶除尽，同时第二材料对应的孔段的胶渣除尽；

其中，步骤b中，第一材料对应的塞孔孔段除胶后孔壁上剩余的残胶，确保除尽所需要的除胶剂及除胶参数与第二材料对应孔段上胶渣除尽所需要的除胶剂及除胶参数相当，除胶参数包括除胶剂浓度，除胶时间。

4.如权利要求3所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于：步骤b中，除胶方式替换为等离子除胶，或者先等离子除胶再采用除胶剂化学除胶。

5.如权利要求3所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于：步骤b中与步骤d中采用的除胶剂相同。

6.如权利要求1-5任一项所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于：所述除胶剂采用高锰酸钾溶液。

7.如权利要求1所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于：S1中，不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料，压合的叠构为第一材料与第二材料的叠层架构。

8.如权利要求7所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于：S4中，控深钻的孔壁上在除去预设厚度时将孔壁上的胶渣完全去除，未剩留的残胶厚度，具体包括如下步骤：

a.先采用控深钻对第一材料对应的塞孔孔段进行钻孔；其中，钻孔深度控制到钻完第一材料对应的孔段内的水溶性树脂而保留第二材料对应的孔段内的水溶性树脂；

b.然后，采用除胶剂选择第一除胶参数对第一材料对应的孔段进行除胶，至第一材料对应的孔段内孔壁上的胶渣充分除尽；

c.然后，对除胶后的第一材料对应的孔段内采用水溶性树脂塞孔，再对第二材料对应的塞孔孔段进行控深钻，其中，钻孔深度控制到钻完第二材料对应的孔段内的水溶性树脂而保留第一材料对应的孔段内的水溶性树脂；

d.对控深钻后第二材料对应的孔段采用除胶剂选择第二除胶参数进行除胶，至第二材料对应的孔段内孔壁上的胶渣完全除尽；

e.最后，将第一材料对应的孔段内的水溶性树脂进行水解清洗，则获得第一材料对应的通孔孔段上以及第二材料对应的通孔孔段上的胶渣充分除去的PCB。

9.如权利要求1所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于：步骤S1中，不同类型的材料混压包括高速材料与FR4材料混压、高速材料与高频材料混压。

10.如权利要求9所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于：所述高速材料包括：环氧体系树脂、改性环氧树脂、PPO/PPE树脂；所述高频材料包括：碳氢树脂、PTFE材料。