[发明专利]一种混压PCB的除胶方法

说明书

本发明提供一种混压PCB的除胶方法，包括以下步骤：S1：对不同类型材料进行混压合成PCB；S2：对压合后的PCB钻通孔；S3：采用水溶性树脂对通孔进行塞孔；S4：根据PCB混压的具体叠构对填塞的通孔进行控深钻并进行选择性除胶，其中，通过控深钻除去所钻孔段内的水溶性树脂，然后在除去水溶性树脂的孔段内置入除胶剂或通过等离子除胶，除去所述除去水溶性树脂的孔段内孔壁上预设厚度的胶渣，对应地在该段孔壁上剩留残胶，再根据剩留的残胶厚度，与通孔内其他段孔壁上的胶渣一起选用相同的除胶参数同时去除。本发明的混压PCB的除胶方法能够有效改善混压PCB的除胶效果，提高PCB的生产质量。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种混压PCB的除胶方法。

背景技术

随着5G通讯技术的高速发展，终端客户对材料的需求越来越大，而对材料的功能需求也越来越丰富。当前，基于产品需求和成本考虑，PCB较多地有采用到混压板，如低级别的环氧树脂虽然电性能相对高级别的PPO/PPE差，但是在混压板性能满足要求前提下，其成本也能低很多，目前，混压板中，高速材料与FR4材料混压、高速材料与高频材料混压、以及高速材料与功能材料混压的结构广泛应用在PCB制造中。PCB在钻孔后，孔壁会形成有胶渣，一般需要经过后续除胶的化学物质将孔壁的胶渣去除，由于不同类型的材料除胶难易程度有显著差异，板材混压结构的PCB钻孔后孔壁除胶如何去除，使得孔壁壁厚均匀，除胶量的控制一直是工艺研究想要突破的难点。具体表现在，当两种除胶量有高低水平明显差异的材料混压成PCB后，在钻孔后对孔壁胶渣进行等离子和化学除胶的过程中，除胶剂同一的除胶参数(如除胶剂浓度、除胶时间等)往往不能很好地同时匹配两种材料的去钻污效果。当选用易除胶材料的除胶参数(比如除胶时间3min)时，容易造成难除胶材料孔壁的除胶不尽(难除胶材料需要6min才能除尽)，当选用难除胶材料的除胶参数，容易造成易除胶材料的除胶过度。因为不同级别材料树脂体系不一样，不同材料除胶难易程度不一样。目前主流的树脂体系有：环氧和改性环氧、PPO/PPE、碳氢、PTFE、PI等，不同体系树脂极性不同、亲水性不同，导致用于除胶的除胶剂如高锰酸钾在进行化学除胶时对树脂表面的攻击强弱有差异；如PI为一种耐碱性非常差的组分，当材料中含有PI时，往往化学除胶也相对容易，而环氧树脂化学除胶相对较难。针对材料混压PCB孔壁胶渣去除的研究，业界内主要集中在除胶参数的优化上(如在举例参数的3min-6min之间选择一个较优的时间4min，或者优化浓度等)，然而，由于材料混压特性的原因，导致除胶参数优化中可选用的范围往往很小，甚至是没有，并且也达不到充分除胶的要求。

发明内容

本发明提供一种能够对不同类型材料进行选择性除胶，从而达到对混合PCB钻孔后孔壁的胶渣充分清除，改善除胶效果的混压PCB的除胶方法。

本发明采用的技术方案为：一种混压PCB的除胶方法，包括以下步骤：

S1：对不同类型材料进行混压合成PCB；不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料；除胶难度不同是指不同材料针对采用相同除胶剂而言；

S2：对压合后的PCB进行钻通孔；

S3：采用水溶性树脂进行塞孔；

S4：根据PCB混压的具体叠构对塞孔进行控深钻并进行选择性除胶，其中，通过控深钻除去所钻孔段内的水溶性树脂，然后在除去水溶性树脂的孔段内置入除胶剂或通过等离子除胶，除去所述除去水溶性树脂的孔段内孔壁上预设厚度的胶渣，对应地在该段孔壁上剩留残胶，再根据剩留的残胶厚度，与通孔内其他段孔壁上的胶渣一起选用相同的除胶参数同时去除。

对于叠构为第一材料+第二材料的PCB，

a.先采用控深钻对第一材料对应的塞孔孔段进行钻孔；其中，钻孔深度控制到钻完第一材料对应的孔段内的水溶性树脂而保留第二材料对应的孔段内的水溶性树脂；

b.然后，采用除胶剂选择第一除胶参数对第一材料对应的孔段进行除胶，至第一材料对应的孔段内孔壁上的胶渣除尽；