[发明专利]具有混合引线键合焊盘的半导体芯片

说明书

提供了用于半导体芯片的键合焊盘布图和结构的装置和方法。根据本发明的各个方面，所提供的技术可以提供一种半导体芯片，该半导体芯片可以包括在与半导体芯片的边缘平行的第一方向延伸的外键合焊盘和在与半导体芯片的边缘垂直的第二方向延伸的内键合焊盘。该外键合焊盘可具有在第一方向上对准的一个探测区域和两个引线键合区域，而内键合焊盘可具有在第二方向上对准的一个探测区域和一个引线键合区域。该外键合焊盘可以摆放的位置比该内键合焊盘更靠近半导体芯片的边缘。

技术领域

本公开涉及半导体芯片，尤其涉及用于半导体芯片的引线键合焊盘。

背景技术

集成电路(IC)是现代电子产品的基本组成部分。越来越多的功能被集成到IC芯片中，并且半导体芯片需要提供更多的连接。通常，连接是通过引线键合提供的，引线键合使用Au、Cu、Ag合金或任何导电线将芯片电连接到基板或引线框。芯片与基板之间的连接允许芯片上的输入/输出(I/O)信号通过位于芯片边缘的焊盘输入或输出。此外，键合焊盘还为芯片提供电源和接地。此外，需要在引线键合之前对半导体芯片进行测试，因此还需要通过键合焊盘提供测试探测区域。通常，键合焊盘被设计成是将键合区域和探测区域分开的长焊盘，或者是键合区域和探测区域重叠的短焊盘。重叠的键合区域和探测区域会引起可靠性问题，因为引线将在探测区域的顶部进行键合，这可能会影响键合完整性并导致键合引线脱落(lift)问题。因此，在焊盘设计中存在空间(或“不动产”)争用。

发明内容

持续需要改进的焊盘结构和布局。所公开的主题涉及提供混合引线键合焊盘的装置和方法。根据本发明的各个方面，所提供的技术可以在半导体芯片上形成至少两种类型的键合焊盘。通过沿着芯片的边缘放置具有较短高度的键合焊盘并且在芯片的内侧放置具有较高高度的键合焊盘，混合键合焊盘结构可以节省具有双层或多层引线键合焊盘的芯片尺寸。在一实施例中，外键合焊盘可提供电源和接地连接，并且可具有与常规短焊盘设计相同的焊盘高度。可以在键合区域之间的矩形焊盘的中间形成新的探测区域。混合引线键合焊盘可以是成本高效的，并且可以减少对键合焊盘所需的尺寸的需求。

在示例性实施例中，提供了一种半导体芯片，该半导体芯片可以包括在平行于半导体芯片的边缘的第一方向延伸的外键合焊盘和在垂直于半导体芯片的边缘的第二方向延伸的内键合焊盘。该外键合焊盘可具有在第一方向上对准的一个探测区域和两个引线键合区域，而内键合焊盘可具有在第二方向上对准的一个探测区域和一个引线键合区域。该外键合焊盘可以摆放的位置可以比该内键合焊盘更靠近半导体芯片的边缘。

在另一个示例性实施例中，提供了一种半导体芯片，该半导体芯片可以包括在与半导体芯片的边缘平行的行方向上排布一行外键合焊盘和沿着该行外键合焊盘在行方向上排布一行内键合焊盘。该行内键合焊盘可以位于该行外键合焊盘的与半导体芯片的边缘相对的一侧上。该行外键合焊盘中的每一个外键合焊盘可以在行方向上延伸并且具有两个引线键合区域和一个探测区域。该行内键合焊盘中的每一个内键合焊盘可以垂直于行方向上延伸并且具有一个引线键合区域和一个探测区域。

在又一示例性实施例中，提供了一种用于制造半导体芯片的方法。该方法可以包括：形成沿与半导体芯片的边缘平行的第一方向延伸的外键合焊盘；以及形成沿与所述半导体芯片的边缘垂直的第二方向延伸的内键合焊盘。该外键合焊盘可以具有沿着第一方向上排布的的一个探测区域和两个引线键合区域。该内键合焊盘可以具有沿着第二方向上排布的一个探测区域和一个引线键合区域。该外键合焊盘摆放的位置可以比该内键合焊盘更靠近半导体芯片的边缘。

附图简要说明

图1示意性地示出了根据本公开的一个实施例中的半导体芯片的一部分的俯视图。

图2示意性地示出了根据本公开的一个实施例中的半导体芯片的一部分的更详细的视图。

图3是根据本公开的一个实施例中的用于制造半导体芯片的过程的流程图。

具体实施方式