[发明专利]屏蔽罩及制作方法、电路板结构和电子设备

权利要求书

1.一种屏蔽罩，其特征在于，包括：

第一罩体；

第二罩体，覆盖在所述第一罩体上，并与所述第一罩体形成密闭腔；

传热介质，填充在所述密闭腔内；

毛细结构，位于所述密闭腔内。

2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩还包括：

支撑结构，位于所述密闭腔内，穿过所述毛细结构，并分别与所述第一罩体和所述第二罩体连接。

3.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述支撑结构与所述第二罩体或所述第一罩体为连体式结构。

4.根据权利要求2或3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述支撑结构包括：多个凸起。

5.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述密闭腔内的气压小于所述屏蔽罩所处的外界环境的气压。

6.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述毛细结构包括：

网状结构及固体颗粒，所述固体颗粒分布在所述网状结构的表面，和/或填充在所述网状结构的网孔内，相邻的所述固体颗粒之间具有孔隙。

7.一种电路板结构，其特征在于，包括：

权利要求1至6任一项所述的屏蔽罩；

电路板，所述屏蔽罩与所述电路板连接；

电子器件，安装在所述电路板上，位于所述电路板和所述屏蔽罩之间，并被所述第一罩体或所述第二罩体罩住。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：

散热板；

权利要求7所述的电路板结构，所述屏蔽罩位于所述电子器件和所述散热板之间。

9.一种制作方法，其特征在于，用于权利要求1至6任一项所述屏蔽罩，包括：

在第一罩体和第二罩体之间放置毛细结构；

固定所述第一罩体和所述第二罩体，在所述第一罩体和所述第二罩体之间形成腔室；

通过所述第一罩体上的入口或所述第二罩体上的入口，向所述腔室内填充传热介质；

密封所述入口，使所述腔室形成密闭腔。

10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述在第一罩体和第二罩体之间放置毛细结构之前；所述制作方法还包括：

在所述第一罩体和所述第二罩体之间设置支撑结构，其中，所述支撑结构穿过所述毛细结构，并分别与所述第一罩体和所述第二罩体连接。

11.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述在所述第一罩体和所述第二罩体之间设置支撑结构，包括：

在所述第一罩体或所述第二罩体上形成所述支撑结构。

12.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述密封所述入口，使所述腔室形成密闭腔之前，所述制作方法还包括：

抽除所述腔室内的气体，使所述腔室内的气压小于所述屏蔽罩所处的外界环境的气压。

13.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述在第一罩体和第二罩体之间放置毛细结构之前；所述制作方法还包括：

制作所述毛细结构；包括：

在网状结构的表面，和/或所述网状结构的网孔内放置固体颗粒；

烧结所述网状结构和所述固体颗粒，所述固体颗粒附着在所述网状结构上，或填充在所述网孔内，相邻的所述固体颗粒之间具有孔隙。