[发明专利]屏蔽罩及制作方法、电路板结构和电子设备

说明书

本公开是关于一种屏蔽罩及制作方法、电路板结构和电子设备，包括：第一罩体；第二罩体，覆盖在所述第一罩体上，并与所述第一罩体形成密闭腔；传热介质，填充在所述密闭腔内；毛细结构，位于所述密闭腔内。本公开屏蔽罩利用传热介质物相变化时，会吸收或者释放出相变潜热，实现在第一罩体和第二罩体之间进行热量传递，相对于金属板件制作的屏蔽罩而言，提高了传热效率。

技术领域

本公开涉及智能终端技术领域，尤其涉及一种屏蔽罩及制作方法、电路板结构和电子设备。

背景技术

屏蔽罩用于屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射的作用。屏蔽罩主要分为固定式屏蔽罩和可拆式屏蔽罩。其中，固定式屏蔽罩通常由金属板件拉伸成型；可拆式屏蔽罩通常由支腿和罩体组成，罩体冲压的凸点的方式扣紧在支腿上，支腿通常由金属件拉伸成型，而罩体通常由不锈钢板冲压成型。随着移动通讯技术在电子信息产业中掀起新的浪潮，电子设备也逐渐朝着尺寸小型化和功率大型化的方向发展，其中，越来越高的热流密度对散热提出严峻的挑战。而目前屏蔽罩的设计多集中在对电磁波的屏蔽作用上，屏蔽罩仅依靠金属导热性质进行传热，热量传递效率低，容易导致电子器件产生的热量无法及时传递，影响电子设备的使用。

发明内容

本公开提供一种屏蔽罩及制作方法、电路板结构和电子设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种屏蔽罩，包括：

第一罩体；

第二罩体，覆盖在所述第一罩体上，并与所述第一罩体形成密闭腔；

传热介质，填充在所述密闭腔内；

毛细结构，位于所述密闭腔内。

在一些实施例中，支撑结构，位于所述密闭腔内，穿过所述毛细结构，并分别与所述第一罩体和所述第二罩体连接。

在一些实施例中，所述支撑结构与所述第二罩体或所述第一罩体为连体式结构。

在一些实施例中，所述支撑结构包括：多个凸起。

在一些实施例中，所述密闭腔内的气压小于所述屏蔽罩所处的外界环境的气压。

在一些实施例中，所述毛细结构包括：

网状结构及固体颗粒，所述固体颗粒分布在所述网状结构的表面，和/或填充在所述网状结构的网孔内，相邻的所述固体颗粒之间具有孔隙。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电路板结构，包括：

上述任一实施例所述的屏蔽罩；

电路板，所述屏蔽罩与所述电路板连接；

电子器件，安装在所述电路板上，位于所述电路板和所述屏蔽罩之间，并被所述第一罩体或所述第二罩体罩住。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括：

散热板；

上述实施例所述的电路板结构，所述屏蔽罩位于所述电子器件和所述散热板之间。

根据本公开实施例的第四方面，提供一种制作方法，用于上述任一实施例所述屏蔽罩，包括：

在第一罩体和第二罩体之间放置毛细结构；

固定所述第一罩体和所述第二罩体，在所述第一罩体和所述第二罩体之间形成腔室；

通过所述第一罩体上的入口或所述第二罩体上的入口，向所述腔室内填充传热介质；

密封所述入口，使所述腔室形成密闭腔。

在一些实施例中，所述在第一罩体和第二罩体之间放置毛细结构之前；所述制作方法还包括：