[发明专利]一种临时粘合剂及其应用和应用方法

权利要求书

1.一种临时粘合剂，其特征在于，所述临时粘合剂至少包括以下组分：极性树脂5～50wt％、主溶剂30～90wt％、助溶剂0～60wt％；所述极性树脂选自苯氧基树脂、聚醚醚酮树脂、聚碳酸酯树脂中的至少一种；所述极性树脂的数均分子量为10000～52000，分子量分布为1～3.5；所述临时粘合剂还包括阻光材料；所述阻光材料在临时粘合剂中的占比为0.1～20wt％。

2.如权利要求1所述的临时粘合剂，其特征在于，所述主溶剂选自酯类溶剂、酮类溶剂、砜类溶剂、酰胺类溶剂中的至少一种。

3.如权利要求2所述的临时粘合剂，其特征在于，所述主溶剂选自3-乙氧丙酸乙酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乳酸乙酯、γ-丁内酯、甲乙酮、甲基异丁基酮、异佛尔酮、丙二醇甲醚醋酸酯、二甲基亚砜中的至少一种。

4.如权利要求1所述的临时粘合剂，其特征在于，所述助溶剂选自酯类溶剂、酮类溶剂、砜类溶剂、酰胺类溶剂中的至少一种。

5.如权利要求4所述的临时粘合剂，其特征在于，所述助溶剂选自N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、环己酮、环戊酮中的至少一种。

6.如权利要求1所述的临时粘合剂，其特征在于，所述阻光材料为无机物和/或有机物；所述无机物选自金属粉粒、金属氧化物粉粒、炭粉中的至少一种；所述有机物为对波长290～350nm的紫外光具有吸收作用的有机物。

7.一种如权利要求1～6任一项所述的临时粘合剂在半导体封装领域的应用。

8.一种如权利要求1～6任一项所述的临时粘合剂的应用方法，其特征在于，包括以下步骤：使用所述临时粘合剂将待处理基材与载体基材粘合，对待处理基材进行工艺处理，处理完毕后解开粘合。