[发明专利]一种自动酸洗二极管设备在审
申请号: | 202011058361.3 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN112185858A | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 冯光利 | 申请(专利权)人: | 北京瑞光昌齐科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 101204 北京市平谷区马坊镇B07-*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 酸洗 二极管 设备 | ||
1.一种自动酸洗二极管设备,其结构包括顶盖(1)、排液管(2)、机体(3),所述顶盖(1)安装于机体(3)的上端位置,其特征在于:所述机体(3)与排液管(2)为一体化结构;
所述机体(3)包括外框(31)、弹力片(32)、底板(33)、隔板(34)、受力板(35),所述弹力片(32)安装于受力板(35)的底部与底板(33)的上表面之间,所述隔板(34)与受力板(35)间隙配合,且隔板(34)的底部又与底板(33)的上表面嵌固连接,所述受力板(35)与外框(31)的内壁活动卡合。
2.根据权利要求1所述的一种自动酸洗二极管设备,其特征在于:所述隔板(34)包括联动杆(a1)、套框(a2)、承接板(a3)、外伸杆(a4)、引导腔(a5),所述联动杆(a1)与套框(a2)活动卡合,所述套框(a2)安装于承接板(a3)的内部位置,所述外伸杆(a4)的后端与联动杆(a1)的外侧嵌固连接,所述引导腔(a5)与承接板(a3)为一体化结构。
3.根据权利要求2所述的一种自动酸洗二极管设备,其特征在于:所述外伸杆(a4)包括外排槽(a41)、导液槽(a42)、板体(a43),所述外排槽(a41)与导液槽(a42)相贯通,所述导液槽(a42)与板体(a43)为一体化结构。
4.根据权利要求3所述的一种自动酸洗二极管设备,其特征在于:所述外排槽(a41)包括框体(b1)、固定块(b2)、弹性片(b3)、挤压板(b4),所述固定块(b2)与框体(b1)为一体化结构,所述弹性片(b3)嵌固于挤压板(b4)与框体(b1)的内壁之间,所述挤压板(b4)与固定块(b2)间隙配合。
5.根据权利要求2所述的一种自动酸洗二极管设备,其特征在于:所述引导腔(a5)包括外接板(c1)、升降板(c2)、导条(c3),所述升降板(c2)与导条(c3)活动卡合,所述导条(c3)与外接板(c1)为一体化结构。
6.根据权利要求5所述的一种自动酸洗二极管设备,其特征在于:所述升降板(c2)包括板面(c21)、外扩板(c22)、衔接杆(c23),所述外扩板(c22)与板面(c21)的边侧铰链连接,所述衔接杆(c23)的外端与外扩板(c22)的内侧嵌固连接,且衔接杆(c23)又与板面(c21)间隙配合。
7.根据权利要求6所述的一种自动酸洗二极管设备,其特征在于:所述外扩板(c22)包括底置板(d1)、挡板(d2)、增流辊(d3),所述底置板(d1)与挡板(d2)为一体化结构,所述增流辊(d3)与底置板(d1)活动卡合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造