[发明专利]一种自动酸洗二极管设备在审
申请号: | 202011058361.3 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN112185858A | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 冯光利 | 申请(专利权)人: | 北京瑞光昌齐科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 101204 北京市平谷区马坊镇B07-*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 酸洗 二极管 设备 | ||
本发明公开了一种自动酸洗二极管设备,其结构包括顶盖、排液管、机体,顶盖安装于机体的上端位置,机体与排液管为一体化结构,通过引导腔能够将其上方的酸洗液向下导入承接板的内部,从而使进入承接板内部的酸洗液能够向外推动外伸杆在套框的配合向外伸出,故而使外伸杆能够对两个相贴合的方形二极管之间产生挤压,以至于外伸杆能够将两个方形二极管挤压分离,通过向上挤出的酸洗液对升降板两侧产生的拉扯力,能够使升降板沿着导条向上滑动,通过板面上方的酸洗液对外扩板产生推力,能够使外扩板向外摆动展开,从而能够始终与物体的内侧相贴合,故而使升降板能够完全将引导腔内部的酸洗液向外排出。
技术领域
本发明涉及二极管设备领域,具体的是一种自动酸洗二极管设备。
背景技术
二极管酸洗机主要是用于对刚生产出的二级管进行酸性清洗的设备,通过将二级管集中放置进酸洗盘内部的酸洗液中,从而使酸洗液能够自动对二极管进行酸洗,是二极管生产行业的常见设备,基于上述描述本发明人发现,现有的一种自动酸洗二极管设备主要存在以下不足,例如:
由于二极管的种类多样,以至于外表面平整的方形二极管在一同放置入酸洗液中容易因酸洗液对二极管表面的湿润,使两个二极管的平整外表面互相贴合,从而导致二极管酸洗机不容易对两个二极管的贴合面进行有效的酸洗。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种自动酸洗二极管设备。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种自动酸洗二极管设备,其结构包括顶盖、排液管、机体,所述顶盖安装于机体的上端位置,所述机体与排液管为一体化结构;所述机体包括外框、弹力片、底板、隔板、受力板,所述弹力片安装于受力板的底部与底板的上表面之间,所述隔板与受力板间隙配合,且隔板的底部又与底板的上表面嵌固连接,所述受力板与外框的内壁活动卡合。
作为本发明的进一步优化,所述隔板包括联动杆、套框、承接板、外伸杆、引导腔,所述联动杆与套框活动卡合,所述套框安装于承接板的内部位置,所述外伸杆的后端与联动杆的外侧嵌固连接,所述引导腔与承接板为一体化结构,所述外伸杆设有两个,且均匀的在承接板的内部呈对称分布。
作为本发明的进一步优化,所述外伸杆包括外排槽、导液槽、板体,所述外排槽与导液槽相贯通,所述导液槽与板体为一体化结构,所述导液槽呈内外通透结构。
作为本发明的进一步优化,所述外排槽包括框体、固定块、弹性片、挤压板,所述固定块与框体为一体化结构,所述弹性片嵌固于挤压板与框体的内壁之间,所述挤压板与固定块间隙配合,所述挤压板设有两个,且均匀的在两个框体的内侧呈对称分布。
作为本发明的进一步优化,所述引导腔包括外接板、升降板、导条,所述升降板与导条活动卡合,所述导条与外接板为一体化结构,所述升降板呈等腰梯形结构。
作为本发明的进一步优化,所述升降板包括板面、外扩板、衔接杆,所述外扩板与板面的边侧铰链连接,所述衔接杆的外端与外扩板的内侧嵌固连接,且衔接杆又与板面间隙配合,所述外扩板设有两个,且均匀的在板面的左右两侧呈对称分布。
作为本发明的进一步优化,所述外扩板包括底置板、挡板、增流辊,所述底置板与挡板为一体化结构,所述增流辊与底置板活动卡合,所述增流辊设有四个,且两个为一组均匀的在底置板的外表面呈对称分布。
本发明具有如下有益效果:
1、通过引导腔能够将其上方的酸洗液向下导入承接板的内部,从而使进入承接板内部的酸洗液能够向外推动外伸杆在套框的配合向外伸出,故而使外伸杆能够对两个相贴合的方形二极管之间产生挤压,以至于外伸杆能够将两个方形二极管挤压分离,有效的避免了机体不容易对两个方形二极管的贴合面进行有效的酸洗的情况。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造