[发明专利]一种晶圆蚀刻背面研磨机有效

专利信息
申请号: 202011059223.7 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN112171504B 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 李善龙 申请(专利权)人: 车艾建
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/34;B24B37/30;H01L21/67
代理公司: 广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙) 44418 代理人: 刘强;陈轩
地址: 223800 江苏省宿*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 蚀刻 背面 研磨机
【说明书】:

发明公开了一种晶圆蚀刻背面研磨机,其结构包括研磨机构、覆盖盘、设备座、控制面板,研磨机构嵌固安装在设备座的右侧上端面,覆盖盘与设备座卡合连接,控制面板镶固卡合安装在设备座的右侧端面,当在对晶圆进行安装时可将晶圆挤入橡胶块所组成的环状平面内,通过活动板与柔性块所形成的夹角对晶圆片形成拦截,且在晶圆片挤压橡胶块的同时会使其内部轮廓随着挤压与第二橡胶块的支撑下造成形变,对晶圆片的横向外轮廓形成包裹状。

技术领域

本发明属于晶圆蚀刻领域,更具体地说,尤其是涉及到一种晶圆蚀刻背面研磨机。

背景技术

晶圆蚀刻背面研磨机是一种通过激光与放置盘略微震动相互配合与网络中断的计算结果所得相互配合匹配后对晶圆厚度进行打磨,通过对晶圆后的打磨改变厚度从而增加晶圆的精密度。

基于上述本发明人发现,现有的主要存在以下几点不足,比如:当放置盘与激光相互配合振动打磨时晶圆时,反复的振动会使部分粘合度不高的晶圆产生细微的位移振动,而在研磨的过程中晶圆细微的振动与激光照射时所产生的高温衍射,容易使高温衍射区影响到无需研磨加工的位置,从而导致晶圆精度下降。

因此需要提出一种晶圆蚀刻背面研磨机。

发明内容

为了解决上述技术当放置盘与激光相互配合振动打磨时晶圆时,反复的振动会使部分粘合度不高的晶圆产生细微的位移振动,而在研磨的过程中晶圆细微的振动与激光照射时所产生的高温衍射,容易使高温衍射区影响到无需研磨加工的位置,从而导致晶圆精度下降的问题。

本发明一种晶圆蚀刻背面研磨机的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:其结构包括研磨机构、覆盖盘、设备座、控制面板,所述研磨机构嵌固安装在设备座的右侧上端面,所述覆盖盘与设备座卡合连接,所述控制面板镶固卡合安装在设备座的右侧端面;所述研磨机构包括真空槽、安装机构、研磨机、滑轨,所述真空槽镶嵌设于滑轨的正上方,所述安装机构镶嵌卡合安装在研磨机的正上方,所述研磨机活动卡合安装在滑轨的正上方,所述滑轨通过焊接安装在研磨机的正下方。

其中,所述安装机构包括卡齿、镶嵌块、放置盘、贴合机构,所述卡齿镶嵌卡合安装在镶嵌块的上端左右两侧,所述镶嵌块内侧端面镶嵌卡合安装着贴合机构,所述放置盘位于贴合机构的正下方,所述贴合机构对称安装在卡齿的下端左右两侧,所述放置盘采用厚度较薄的透明玻璃材质制成。

其中,所述贴合机构包括转轴、橡胶块、活动板、柔性块、弹簧,所述转轴活动卡合安装着活动板,所述橡胶块镶嵌设于活动板的正上方,所述活动板右侧外端面嵌固安装着柔性块,所述柔性块镶嵌设于弹簧的右侧方,所述弹簧镶嵌卡合安装在贴合机构的内侧端面,所述柔性块的厚度从上之下逐渐扩大。

其中,所述橡胶块包括橡胶条、空气槽、镶嵌槽、渗气孔、第二橡胶块,所述橡胶条镶嵌设于空气槽的正上方,所述空气槽镶嵌卡合安装在镶嵌槽的右侧方,所述镶嵌槽嵌固安装在渗气孔的右侧方,所述渗气孔均匀分布在橡胶块的左侧内端面,所述第二橡胶块对称安装在镶嵌槽的右侧上下两端,所述第二橡胶块与橡胶块的内侧端面连接端形成镂空状凹陷层。

所述研磨机包括隔热机构、放射口、导热块、限位板、延长管,所述隔热机构镶嵌安装在放射口的正上方,所述放射口横向外侧端面镶嵌贴合连接着导热块,所述导热块对称安装在限位板的上端左右两侧,所述限位板嵌固安装在延长管的正上方,所述延长管嵌套安装在研磨机的内侧端面,所述隔热机构与放射口的连接端面处设有嵌连管。

其中,所述隔热机构包括第二导热板、镶嵌条、散热条、水槽、照射孔,所述第二导热板对称安装在照射孔的左右两端,所述镶嵌条镶嵌卡合安装在隔热机构的内侧端面,所述散热条通过焊接均匀镶嵌卡合安装在镶嵌条的上端外侧面,所述水槽环绕包裹在照射孔的外侧端面,所述照射孔镶嵌设于隔热机构的正中心,所述镶嵌条采用黄铜材质制成。

与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:

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