[发明专利]一种高镀锡量镀锡板的制备方法及其产品

权利要求书

1.一种高镀锡量镀锡板的制备方法，所述方法包括以下步骤：

将冷轧带钢依次经电解碱洗、电解酸洗、电镀锡、软熔、钝化和涂油，得到所述高镀锡量镀锡板；

其中，所述电解酸洗的过程中，所述电解酸洗的溶液采用浓度为40～50g/L的硫酸水溶液；所述电解酸洗的溶液的温度为40～60℃。

2.根据权利要求1所述的高镀锡量镀锡板的制备方法，其特征在于，所述电解酸洗的电荷密度为6～9As/dm²；

优选地，所述电解碱洗的过程中，所述电解碱洗的溶液包含浓度为25～35g/L的氢氧化钠溶液和浓度为35～45g/L的氢氧化钾溶液；所述电解碱洗的溶液的温度为60～70℃；

优选地，所述电解碱洗的电流密度为12～18A/dm²。

3.根据权利要求1或2所述的高镀锡量镀锡板的制备方法，其特征在于，所述电解碱洗的溶液中，所述氢氧化钠溶液和所述氢氧化钾溶液的体积比为(0.9～1.1):(0.8～1.2)；

优选地，所述电解碱洗的溶液中，所述氢氧化钠溶液和所述氢氧化钾溶液的体积比为1:1。

4.根据权利要求1或2所述的高镀锡量镀锡板的制备方法，其特征在于，所述电镀锡的过程中，电镀液为MSA体系电镀液；

其中，所述MSA体系电镀液中：Sn²⁺的浓度为20～30g/L，游离酸的浓度为45～60ml/L，添加剂的浓度为46～60ml/L，抗氧化剂的浓度为20～28ml/L。

5.根据权利要求1或2所述的高镀锡量镀锡板的制备方法，其特征在于，所述电镀液的温度为40～50℃；

优选地，所述电镀锡的电流密度为15～25A/dm²。

6.根据权利要求4所述的高镀锡量镀锡板的制备方法，其特征在于，按质量百分比计，所述添加剂包含：水90～95％、聚乙二醇1～5％、甲基磺酸＜1％、表面活性剂＜2％；

或者，按质量百分比计，所述添加剂包含：水90～95％、聚丙二醇1～5％、甲基磺酸＜1％、表面活性剂＜2％；

优选地，所述表面活性剂为聚氧乙烯-8-辛基苯基醚；

优选地，所述抗氧化剂选自对苯二酚、间苯二酚或β-萘酚中的一种或两种以上。

7.根据权利要求1或2所述的高镀锡量镀锡板的制备方法，其特征在于，所述软熔的过程中，采用感应线圈软熔工艺将所述冷轧带钢加热至温度为300～320℃；

所述软熔的时间为2.0～3.0s。

8.根据权利要求7所述的高镀锡量镀锡板的制备方法，其特征在于，所述感应线圈软熔工艺中，所述感应线圈与淬水槽液面的距离为5.5～7.0m；所述淬水槽的温度为80～90℃。

9.根据权利要求1或2所述的高镀锡量镀锡板的制备方法，其特征在于，所述高镀锡量镀锡板包括所述冷轧带钢和镀锡层，所述镀锡层覆盖于所述冷轧带钢的表面；

所述冷轧带钢的厚度为0.15～0.25mm。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的高镀锡量镀锡板的制备方法制备得到的高镀锡量镀锡板；

其中，所述高镀锡量镀锡板的总镀锡量为8.4～11.2g/m²，合金锡量为1.5～1.8g/m²，酸洗时滞值≤4.0s，合金-锡电偶值≤0.05μA/cm²，铁溶出值≤5.0μg，锡晶粒度≤6级。