[发明专利]一种低热阻的相变导热软片及其制备方法在审
申请号: | 202011061526.2 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN112194898A | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 龙小洲;王海旭 | 申请(专利权)人: | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08L45/00;C08L91/06;C08K13/02;C08K3/08;C08K3/04;C08J5/18;C09K5/06;C09K5/14;C08L23/02;C08L23/26 |
代理公司: | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人: | 齐文剑 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区玉塘街道田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低热 相变 导热 软片 及其 制备 方法 | ||
1.一种低热阻的相变导热软片,其特征在于,其按重量百分比计包括:
聚合物基体0.5%~20%、相变材料0.1%~10%、导热填料60%~98%、偶联剂0.01%~3%、稀释剂0.1%~10%、增粘剂0.1%~5%、辅助剂0.1%~1.0%。
2.根据权利要求1所述的相变导热软片,其特征在于,所述聚合物基体包括有机硅橡胶、环氧、丙烯酸、聚氨酯、氯丁橡胶、丁腈橡胶、乙烯-丙烯、聚乙烯-丁烯、聚乙烯-丙烯-苯乙烯、聚乙烯-丁烯-苯乙烯、端羟基聚丁二烯、端羟基聚异戊二烯、聚丁二烯、氢化聚烯烃中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的相变导热软片,其特征在于,所述相变材料包括无机化合物、低熔融合金、石蜡、费托蜡、微晶蜡、聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、氢化改性蜡、聚乙烯-马来酸酐共聚改性蜡中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的相变导热软片,其特征在于,所述导热填料包括铝、铜、银、锌、镍、镀银铝、镀铝碳纤维、镀镍纤维、碳、炭黑、石墨、碳纳米管、碳纤维、石墨烯、金刚石、玻璃、二氧化硅、氮化硅、氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼、氧化锌、氧化锡中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的相变导热软片,其特征在于,所述偶联剂包括钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂、铝酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂、铝锆酸酯偶联剂中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的相变导热软片,其特征在于,所述稀释剂包括苯、甲苯、二甲苯、石脑油、石蜡油、戊烷、己烷、异己烷、庚烷、石油醚、矿物油、煤油、硅油、异丁基苯、甲基萘、乙基甲苯、四氢呋喃中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的相变导热软片,其特征在于,所述增粘剂包括C9石油树脂、C5石油树脂、萜烯树脂、松香树脂、环氧、聚氨酯、丙烯酸中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的相变导热软片,其特征在于,所述辅助剂包括抗氧剂、阻燃剂、增强剂中的至少一种;
所述抗氧剂包括酚类抗氧化剂、胺类抗氧化剂中的至少一种;
所述阻燃剂包括氢氧化铝、氢氧化镁、卤系阻燃剂、氮磷系阻燃剂中的至少一种;
所述增强剂包括活性晶须硅、气相白炭黑、石墨烯、碳纤维中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的相变导热软片,其特征在于,其按重量百分比计包括:
聚合物基体3.5%、相变材料1.0%、导热填料92%、偶联剂0.5%、稀释剂1.5%、增粘剂0.5%、辅助剂1.0%。
10.一种如权利要求1-9任一项所述的低热阻的相变导热软片的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1,将聚合物基体、增粘剂和稀释剂加热搅拌至聚合物基体充分熔化,得到载体材料;
S2,加入相变材料、增强剂、导热填料以及辅助剂,在真空环境下加热至80-120度并搅拌0.5-1小时,得到混合分散的相变材料;
S3,经压延机压片处理得到相变导热软片。
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