[发明专利]一种低热阻的相变导热软片及其制备方法

说明书

本发明涉及导热软片技术领域，特别是涉及一种低热阻的相变导热软片及其制备方法，所述低热阻的相变导热软片按重量百分比计包括：聚合物基体0.5％～20％、相变材料0.1％～10％、导热填料60％～98％、偶联剂0.01％～3％、稀释剂0.1％～10％、增粘剂0.1％～5％、辅助剂0.1％～1.0％，相变导热软片在该工作温度区间内时，由固态片状逐渐变为粘流态，充分润湿接触界面，降低接触热阻，传热效率最大化，电子元件温度降到最低，有效延长电子设备的寿命。

技术领域

本发明涉及导热软片技术领域，特别是涉及一种低热阻的相变导热软片及其制备方法。

背景技术

在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，而散热器与材料表面实际接触面积比较小，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(m·K)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻较大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。

为解决上述技术问题，现问世一种具有高导热性的热界面材料填充这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。

一般地，热界面材料采用导热硅脂制作垫片设于空气间隙中，但长时间使用会变干，热阻变大，散热性能降低到，还伴随渗油现象，对电子元件造成污染，影响其使用寿命。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种低热阻的相变导热软片及其制备方法。

为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种低热阻的相变导热软片，其按重量百分比计包括：

聚合物基体0.5％～20％、相变材料0.1％～10％、导热填料60％～98％、偶联剂0.01％～3％、稀释剂0.1％～10％、增粘剂0.1％～5％、辅助剂0.1％～1.0％。

进一步地，所述聚合物基体包括有机硅橡胶、环氧、丙烯酸、聚氨酯、氯丁橡胶、丁腈橡胶、乙烯-丙烯、聚乙烯-丁烯、聚乙烯-丙烯-苯乙烯、聚乙烯-丁烯-苯乙烯、端羟基聚丁二烯、端羟基聚异戊二烯、聚丁二烯、氢化聚烯烃中的至少一种，优选地，选用具有弹性的氢化聚烯烃或者由有机硅橡胶制得的液体硅橡胶。

进一步地，所述相变材料包括无机化合物、低熔融合金、石蜡、费托蜡、微晶蜡、聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、氢化改性蜡、聚乙烯-马来酸酐共聚改性蜡中的至少一种，优选地，选用石蜡或者氢化改性蜡。

进一步地，所述导热填料包括铝、铜、银、锌、镍、镀银铝、镀铝碳纤维、镀镍纤维、碳、炭黑、石墨、碳纳米管、碳纤维、石墨烯、金刚石、玻璃、二氧化硅、氮化硅、氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼、氧化锌、氧化锡中的至少一种，优选地，选用颗粒状的铝材作为导热填料，更优地，选用至少两种粒径大小不一的铝颗粒混合作为导热填料，若选用两种，其粒径大小比为1：(0.1-10)。

进一步地，所述偶联剂包括钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂、铝酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂、铝锆酸酯偶联剂中的至少一种，优选地，选用硅烷偶联剂。

进一步地，所述稀释剂包括苯、甲苯、二甲苯、石脑油、石蜡油、戊烷、己烷、异己烷、庚烷、石油醚、矿物油、煤油、硅油、异丁基苯、甲基萘、乙基甲苯、四氢呋喃中的至少一种，优选地，选用粘度较低的硅油或矿物油。

进一步地，所述增粘剂包括C9石油树脂、C5石油树脂、萜烯树脂、松香树脂、环氧、聚氨酯、丙烯酸中的至少一种，优选地，选用萜烯树脂。

进一步地，所述辅助剂包括抗氧剂、阻燃剂、增强剂中的至少一种；

所述抗氧剂包括酚类抗氧化剂、胺类抗氧化剂中的至少一种；

所述阻燃剂包括氢氧化铝、氢氧化镁、卤系阻燃剂、氮磷系阻燃剂中的至少一种；