[发明专利]一种半导体固定搬运装置在审
申请号: | 202011061556.3 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN112124962A | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 温妖 | 申请(专利权)人: | 青田林心半导体科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/91 | 分类号: | B65G47/91 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 323900 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 固定 搬运 装置 | ||
本发明公开了一种半导体固定搬运装置,包括支撑架,所述支撑架前后侧对称固定连接有连接块,所述连接块左右侧壁上对称设有具有开口的转槽,所述转槽上下壁转动安装有向上延伸的转轴,所述转轴上固定连接有伸出所述转槽的支撑转杆,所述支撑转杆下端于所述转槽外通过扭转弹簧转动连接有支撑块,所述支撑块设有开口朝向所述连接块的支撑槽,所述支撑槽前后壁滑动安装有上下移动的顶板和左右移动的推板,本装置结构简单,操作方便,通过电机的工作带动转轴移动对晶盘进行简单的支撑固定,同时带动抽气装置活动并工作,使吸盘和晶盘吸附更加紧密。
技术领域
本发明涉及半导体相关技术领域,具体地说是一种半导体固定搬运装置。
背景技术
半导体在现有的生活中应用非常广泛,因此产量非常高,而晶盘是制作半导体集成电路所需要的硅晶片,现有的机械手臂较为简陋,在搬运过程中容易出现摇晃摆动的现象,不利于晶盘的运输,同时晶盘在加工完成后都是直接进行搬运,并不会对晶盘进行一定的检测,当出现不良的晶盘需要二次搬运,效率低下。
发明内容
针对上述技术的不足,本发明提出了一种半导体固定搬运装置,能够克服上述缺陷。
本发明的一种半导体固定搬运装置,包括支撑架,所述支撑架前后侧对称固定连接有连接块,所述连接块左右侧壁上对称设有具有开口的转槽,所述转槽上下壁转动安装有向上延伸的转轴,所述转轴上固定连接有伸出所述转槽的支撑转杆,所述支撑转杆下端于所述转槽外通过扭转弹簧转动连接有支撑块,所述支撑块设有开口朝向所述连接块的支撑槽,所述支撑槽前后壁滑动安装有上下移动的顶板和左右移动的推板,所述推板和所述顶板之间转动连接有连接摇杆,所述推板通过弹簧连接所述支撑槽远离所述连接块侧壁,所述连接块内设有升降腔,所述升降腔顶壁上滑动安装有上下延伸的升降杆,所述升降杆上侧伸出所述连接块,所述升降杆通过连接弹簧连接所述升降腔底壁,所述升降杆内固定滑动连接有导气管,所述连接块下侧固定安装有吸盘,所述连接块底壁于所述吸盘内侧设有开口向下的滑槽,所述滑槽内滑动安装有抽气装置,所述导气管贯穿并滑动配合所述升降腔和所述滑槽之间的壁体,所述导气管伸入所述滑槽和所述抽气装置固定连接,所述支撑架下侧壁设有开口向下的往复槽,所述往复槽内滑动安装有环形齿条,所述环形齿条下侧面通过扭转弹簧转动安装有转轴,所述转轴上固定连接有固定块,所述固定块连接有摇杆,所述摇杆设有上下贯穿的导槽,所述固定块伸入并滑动配合所述导槽内壁,所述固定块通过弹簧连接所述导槽内壁,所述摇杆后侧壁设有开口向后的斜面槽,所述环形齿条底壁以所述转轴为中心左右对称滑动安装有向下延伸的斜面杆,所述斜面杆通过弹簧连接所述环形齿条。
优选地,所述连接块于所述转槽上侧设有传动腔,所述转轴向上延伸贯穿并转动连接所述传动腔和所述转槽之间的壁体,所述转轴于所述传动腔内固定连接有传动蜗轮,所述传动腔左右侧壁上转动安装有传动蜗杆,所述传动蜗杆和所述传动蜗轮啮合连接,所述传动腔前后侧壁靠近所述支撑架侧转动安装有过渡蜗杆轴,所述过渡蜗杆轴和所述传动蜗杆通过传动带带传动连接,所述滑槽和所述传动腔之间的壁体转动安装有上下延伸的链轮轴,所述链轮轴于所述传动腔通过衔接锥齿轮组和所述过渡蜗杆轴连接,所述链轮轴于所述滑槽内固定连接有链轮,所述链轮上缠绕连接有连接绳,所述连接绳和所述抽气装置固定连接,所述抽气装置通过复位弹簧连接所述滑槽远离所述连接块侧壁。
优选地,所述支撑架内设有动力腔,所述支撑架顶壁固定安装有电机,所述电机下侧动力连接有电机轴,所述电机轴贯穿并转动连接所述动力腔上下壁并向下延伸,所述电机轴于所述往复槽内固定连接有半齿轮,所述半齿轮和所述环形齿条啮合连接,所述电机轴于所述动力腔内固定连接有插销盘,所述动力腔底壁以所述电机轴为中心前后对称转动安装有衔接轴,所述衔接轴上固定连接有固定锥齿轮和槽轮,所述槽轮和所述插销盘配合。
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