[发明专利]一种刻蚀设备在审
申请号: | 202011063042.1 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN114334703A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 吕光强 | 申请(专利权)人: | 矽磐微电子(重庆)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 张相钦 |
地址: | 401331 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 设备 | ||
1.一种刻蚀设备,其特征在于,其包括:
刻蚀液箱,具有盛放刻蚀液的刻蚀液腔,上端设有与所述刻蚀液腔连通的刻蚀开口;
传送装置,能够将待刻蚀的产品传送至所述刻蚀开口上方;
压合装置,用于将产品压合于所述刻蚀开口处,所述压合装置的至少一部分设于所述刻蚀开口正上方以外的区域。
2.如权利要求1所述的刻蚀设备,其特征在于,所述压合装置包括安装轴及能够移动至所述刻蚀开口上方并能够压合产品的压板,所述压板枢接于所述安装轴,所述安装轴设于所述刻蚀开口正上方以外的区域。
3.如权利要求2所述的刻蚀设备,其特征在于,所述压合装置包括驱动机构,所述压板包括用于压合产品的压合部、驱动部及设于压合部和驱动部之间的安装部,所述安装部可转动的设于所述刻蚀开口正上方以外的区域,所述驱动机构与所述驱动部连接,以驱动所述驱动部转动而使得所述压合部转动。
4.如权利要求3所述的刻蚀设备,其特征在于,所述刻蚀设备包括控制装置,所述驱动机构包括驱动块及驱动电机,所述驱动块与所述驱动电机驱动连接,所述控制装置与所述驱动电机电连接,所述控制装置能够控制所述驱动电机的工作状态,使得所述驱动块能够抵于所述驱动部,以驱动所述驱动部及所述压合部转动。
5.如权利要求3所述的刻蚀设备,其特征在于,所述压合部靠近所述安装部的一侧设有防溢沟槽。
6.如权利要求1所述的刻蚀设备,其特征在于,所述传送装置包括传送轨道及产品挂件,所述产品挂件用于挂设产品,所述产品挂件能够沿所述传送轨道移动,以将所述产品移动至所述刻蚀开口之上。
7.如权利要求6所述的刻蚀设备,其特征在于,所述产品挂件可拆卸的设于所述传送轨道。
8.如权利要求6所述的刻蚀设备,其特征在于,所述产品挂件包括连接部、升降机构及承载部,所述连接部连接于所述传送轨道并能沿所述传送轨道移动,所述承载部通过升降机构设于所述连接部,所述升降机构能够驱动所述承载部升降。
9.如权利要求6所述的刻蚀设备,其特征在于,所述产品挂件下侧设有吸盘结构,所述吸盘结构能够吸放所述产品。
10.如权利要求6所述的刻蚀设备,其特征在于,所述传送轨道设于刻蚀开口的外侧,且所述传送轨道和所述压合装置设于所述刻蚀液箱的不同侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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