[发明专利]一种刻蚀设备

说明书

本申请提供一种刻蚀设备。其包括刻蚀液箱、传送装置及压合装置。其中，刻蚀液箱具有盛放刻蚀液的刻蚀液腔，上端设有与刻蚀液腔连通的刻蚀开口。传送装置能够将待刻蚀的产品传送至刻蚀开口上方。压合装置用于将产品压合于所述刻蚀开口处，压合装置的至少一部分设于所述刻蚀开口正上方以外的区域。上述刻蚀设备，其压合装置的至少一部分设于所述刻蚀开口正上方以外的区域，能够减少甚至避免压合装置运动所产生的尘屑落入刻蚀液腔而污染刻蚀液，且方便检修及维护。另外，该刻蚀设备自身设有传送装置，相较于通过外置装置对产品进行传输，方便产品传送，节省刻蚀所需设备的整体占用空间。

技术领域

本申请涉及一种半导体技术领域，尤其涉及一种刻蚀设备。

背景技术

在半导体封装工艺中，通常需要对产品进行刻蚀以获取所需的图案或结构。湿法刻蚀作为一种常见的刻蚀方式广泛应用于半导体产品的刻蚀。湿法刻蚀主要利用盛有刻蚀液的刻蚀设备对所需刻蚀的产品表面进行化学处理。随着半导体技术的不断发展，对于刻蚀技术的要求越来越高，当然，对于刻蚀设备的要求也越来越高。

发明内容

本申请提供一种刻蚀设备，其包括：

刻蚀液箱，具有盛放刻蚀液的刻蚀液腔，上端设有与所述刻蚀液腔连通的刻蚀开口；

传送装置，能够将待刻蚀的产品传送至所述刻蚀开口上方；

压合装置，用于将产品压合于所述刻蚀开口处，所述压合装置的至少一部分设于所述刻蚀开口正上方以外的区域。

可选的，所述压合装置包括安装轴及能够移动至所述刻蚀开口上方并能够压合产品的压板，所述压板枢接于所述安装轴，所述安装轴设于所述刻蚀开口正上方以外的区域。

可选的，所述压合装置包括驱动机构，所述压板包括用于压合产品的压合部、驱动部及设于压合部和驱动部之间的安装部，所述安装部可转动的设于所述刻蚀开口正上方以外的区域，所述驱动机构与所述驱动部连接，以驱动所述驱动部转动而使得所述压合部转动。

可选的，所述刻蚀设备包括控制装置，所述驱动机构包括驱动块及驱动电机，所述驱动块与所述驱动电机驱动连接，所述控制装置与所述驱动电机电连接，所述控制装置能够控制所述驱动电机的工作状态，使得所述驱动块能够抵于所述驱动部，以驱动所述驱动部及所述压合部转动。

可选的，所述压合部靠近所述安装部的一侧设有防溢沟槽。

可选的，所述传送装置包括传送轨道及产品挂件，所述产品挂件用于挂设产品，所述产品挂件能够沿所述传送轨道移动，以将所述产品移动至所述刻蚀开口之上。

可选的，所述产品挂件可拆卸的设于所述传送轨道。

可选的，所述产品挂件包括连接部、升降机构及承载部，所述连接部连接于所述传送轨道并能沿所述传送轨道移动，所述承载部通过升降机构设于所述连接部，所述升降机构能够驱动所述承载部升降。

可选的，所述产品挂件下侧设有吸盘结构，所述吸盘结构能够吸放所述产品。

可选的，所述传送轨道设于刻蚀开口的外侧，且所述传送轨道和所述压合装置设于所述刻蚀液箱的不同侧。

本申请实施例提供的上述刻蚀设备，其压合装置的至少一部分设于所述刻蚀开口正上方以外的区域，能够减少甚至避免压合装置运动所产生的尘屑落入刻蚀液腔而污染刻蚀液，便于设备检修及维护。且该压合装置通过能够将放置于刻蚀开口上方的产品压合于刻蚀开口处，使得产品的待刻蚀面在较密闭的环境下进行刻蚀，防止刻蚀液外漏而给其他结构或产品的其他区域带来不必要的影响。另外，该刻蚀设备自身设有能够将待刻蚀产品传送至开口上方的传送装置，相较于通过外置机械手等装置对产品进行传输，方便产品传送的控制，节省刻蚀所需的设备及装置的整体占用空间。

附图说明

图1是根据本申请示例型实施例提出的一种刻蚀设备的结构示意图。