[发明专利]一种载板的制造方法、载板及半导体封装方法在审
| 申请号： | 202011063044.0 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN114334665A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 穆正德;刘景宽 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/544;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 张相钦 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制造 方法 半导体 封装 | ||
1.一种载板的制造方法，其特征在于，其包括：
提供板体；
对板体表面进行研磨，形成研磨面；
在所述研磨面上按照预设位置设置定位孔，以及对所述研磨面进行处理以提高定位孔与所述定位孔外研磨面之间的对比度，形成具有定位孔的载板。
2.如权利要求1所述的载板的制造方法，其特征在于，所述对所述研磨面进行处理包括：
在所述研磨面上贴设保护膜层。
3.如权利要求2所述的载板的制造方法，其特征在于，所述在所述研磨面上按照预设位置设置定位孔，以及对所述研磨面进行处理包括：
在所述研磨面上按照预设位置设置定位孔；
在设有定位孔的板体表面贴设第一保护膜层，所述第一保护膜层贴设于所述研磨面所在的表面。
4.如权利要求3所述的载板的制造方法，其特征在于，所述第一保护膜层为透明膜层。
5.如权利要求2所述的载板的制造方法，其特征在于，所述在所述研磨面上按照预设位置设置定位孔，以及对所述研磨面进行处理包括：
在所述研磨面上贴设第二保护膜层；
在贴设有第二保护膜层的研磨面上按照预设位置设置定位孔。
6.如权利要求5所述的载板的制造方法，其特征在于，所述第二保护膜层为不透明膜层。
7.如权利要求2所述的载板的制造方法，其特征在于，所述在所述研磨面上贴设保护膜层包括：
将保护膜层压合于所述研磨面上；
对所述保护膜层进行加热，以使所述保护膜层固化于所述研磨面。
8.如权利要求1所述的载板的制造方法，其特征在于，所述在所述研磨面上按照预设位置设置定位孔，以及对所述研磨面进行处理包括：
对所述研磨面进行抛光处理；
在抛光处理后的研磨面上按照预设位置设置定位孔。
9.一种载板，其特征在于，所述载板包括：
板体，具有研磨面，所述研磨面设有多个定位孔；
保护膜层，贴设于板体的研磨面上；其中，所述保护膜层包括第一保护膜层，所述第一保护膜层为透明膜层，或所述保护膜层包括第二保护膜层，所述第二保护膜层为不透明膜层。
10.一种半导体封装方法，其特征在于，其包括：
提供载板；所述载板为如权利要求1至8中任一项所述的载板；
识别定位孔并以所述定位孔为基准贴设裸片；
对所述裸片进行封装。
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