[发明专利]一种载板的制造方法、载板及半导体封装方法

说明书

本申请提供一种载板的制造方法、载板及半导体封装方法。所述载板的制造方法包括提供板体；对板体表面进行研磨，形成研磨面；在所述研磨面上按照预设位置设置定位孔，以及对所述研磨面进行处理以提高定位孔与所述定位孔外研磨面之间的对比度，形成具有定位孔的载板。上述实施例通过对研磨面进行处理，以提高定位孔与定位孔外研磨面之间的对比度，从而提高定位孔的识别度，提高定位的准确性以及提高载板的利用率。

技术领域

本申请涉及一种半导体技术领域，尤其涉及一种载板的制造方法、载板及半导体封装方法。

背景技术

在半导体封装工艺中，通常需要在载板上进行贴片以便对所贴设的裸片进行塑封。具体实施贴片时，载板上通常设有定位装置以便于贴片装置识别，将裸片贴设于定位装置所对应的位置上。然而，相关技术中，在贴片过程中，存在贴片装置对有些定位装置识别不出的情况，导致这些定位装置处无法贴片，影响了载板的利用率。

发明内容

本申请的一个方面提供一种载板的制造方法，其包括：

提供板体；

对板体表面进行研磨，形成研磨面；

在所述研磨面上按照预设位置设置定位孔，以及对所述研磨面进行处理以提高定位孔与所述定位孔外研磨面之间的对比度，形成具有定位孔的载板。

可选的，所述对所述研磨面进行处理包括：

在所述研磨面上贴设保护膜层。

可选的，所述在所述研磨面上按照预设位置设置定位孔，以及对所述研磨面进行处理包括：

在所述研磨面上按照预设位置设置定位孔；

在设有定位孔的板体表面贴设第一保护膜层，所述第一保护膜层贴设于所述研磨面所在的表面。

可选的，所述第一保护膜层为透明膜层。

可选的，所述在所述研磨面上按照预设位置设置定位孔，以及对所述研磨面进行处理包括：

在所述研磨面上贴设第二保护膜层；

在贴设有第二保护膜层的研磨面上按照预设位置设置定位孔。

可选的，所述第二保护膜层为不透明膜层。

可选的，所述在所述研磨面上贴设保护膜层包括：

将保护膜层压合于所述研磨面上；

对所述保护膜层进行加热，以使所述保护膜层固化于所述研磨面。

可选的，所述在所述研磨面上按照预设位置设置定位孔，以及对所述研磨面进行处理包括：

对所述研磨面进行抛光处理；

在抛光处理后的研磨面上按照预设位置设置定位孔。

本申请的另一个方面提供一种载板，所述载板包括：

板体，具有研磨面，所述研磨面设有多个定位孔；

保护膜层，贴设于板体的研磨面上；其中，所述保护膜层包括第一保护膜层，所述第一保护膜层为透明膜层，或所述保护膜层包括第二保护膜层，所述第二保护膜层为不透明膜层。

本申请的另一个方面提供一种半导体封装方法，其包括：

提供载板；所述载板为如上所述的载板；

识别定位孔并以所述定位孔为基准贴设裸片；

对所述裸片进行封装。