[发明专利]芯片测试方法及装置

说明书

本申请适用于半导体芯片技术领域，提供了芯片测试方法，该芯片测试方法包括：对待测半导体芯片中的每个存储单元写第一数据；分别对每个存储单元执行N次读取操作，得到第一结果，N为大于或者等于3的正整数；根据第一结果确定待测半导体芯片是否为存在故障的芯片。通过上述方法，能够有效、准确检测出存在故障的半导体芯片。

技术领域

本申请属于半导体芯片技术领域，尤其涉及芯片测试方法及装置。

背景技术

半导体芯片的发明是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河。若要推动半导体行业进步，通常是从缩小半导体工艺尺寸的角度出发。

随着半导体工艺尺寸的不断缩小，半导体芯片存在故障的概率越来越大，故障类型也在不断地增加，进而使得测试时间和测试成本都在急剧增长，但现有的测试方法仍难以有效、准确检测出存在故障的半导体芯片。

发明内容

本申请实施例提供了芯片测试方法及装置，可以解决以下问题：现有的测试方法难以有效、准确检测出存在故障的半导体芯片。

第一方面，本申请实施例提供了一种芯片测试方法，该芯片测试方法，包括：

对待测半导体芯片中的每个存储单元写第一数据；

分别对所述每个存储单元执行N次读取操作，得到第一结果，所述N为大于或者等于3的正整数；

根据所述第一结果确定所述待测半导体芯片是否为存在故障的芯片。

第二方面，本申请实施例提供了一种芯片测试装置，该芯片测试装置应用于第一终端，该芯片测试装置，包括：

第一写单元，用于对待测半导体芯片中的每个存储单元写第一数据；

第一读单元，用于分别对所述每个存储单元执行N次读取操作，得到第一结果，所述N为大于或者等于3的正整数；

第一确定单元，用于根据所述第一结果确定所述待测半导体芯片是否为存在故障的芯片。

第三方面，本申请实施例提供了一种终端设备，包括：存储器、处理器以及存储在该存储器中并可在该处理器上运行的计算机程序，该处理器执行该计算机程序时实现如该芯片测试方法的步骤。

第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，包括：该计算机可读存储介质存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如该芯片测试方法的步骤。

第五方面，本申请实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备上运行时，使得终端设备执行上述第一方面中任一项该芯片测试方法的步骤。

可以理解的是，上述第二方面至第五方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。

本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：在对待测半导体芯片中的每个存储单元写第一数据之后，再分别对每个存储单元执行N次读取操作。其中，N为大于或者等于3的正整数，也即分别对每个存储单元执行多次读取操作，由于多次读取操作可能会使得待测半导体芯片中的存储单元内的电荷数量变少，而电荷数量的减少可能会导致已写入存储单元的第一数据丢失，若第一数据丢失，则说明该待测半导体芯片的体质偏弱(weakbit)，若该待测半导体芯片的体质偏弱，则该待测半导体芯片为存在故障的芯片，因此，本申请实施例中，分别对每个存储单元执行多次读取操作，得到第一结果，根据该第一结果能够较为有效、准确地确定该待测半导体芯片是否为存在故障的芯片，即本申请实施例能够有效、准确检测出存在故障的半导体芯片。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本申请一实施例提供的第一种芯片测试方法的流程示意图；