[发明专利]一种半导体晶圆的涂膜装置及涂膜方法有效
申请号: | 202011063820.7 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN112185861B | 公开(公告)日: | 2022-09-16 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 信阳星原智能科技有限公司;任卫民 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02;G03F7/16 |
代理公司: | 郑州宏海知识产权代理事务所(普通合伙) 41184 | 代理人: | 赵白 |
地址: | 464000 河南省信阳市浉河区金*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 装置 方法 | ||
1.一种半导体晶圆的涂膜装置,它包括收集底壳(1),其特征在于:所述收集底壳(1)顶部设置有过滤机构(2),所述过滤机构(2)的外侧套接有位于收集底壳(1)顶部的加热外罩(3),所述过滤机构(2)的顶部设置有三个涂膜装置(4),所述过滤机构(2)与涂膜装置(4)之间连接有导流管(5),所述加热外罩(3)的顶部贯穿设置有送料管(6),所述加热外罩(3)内腔的两侧均固定安装有加热烘干装置(7),所述收集底壳(1)的前侧开设有排出孔(8),所述排出孔(8)的内腔设置有密封塞,所述收集底壳(1)的内腔设置有双坡面导流板(9);
所述涂膜装置(4)包括固定安装在过滤机构(2)上的工作台(41),所述工作台(41)的前侧固定安装有调节机构(46),所述调节机构(46)的表面活动安装有摊平机构(42),所述工作台(41)的顶部焊接有收集槽(43),所述收集槽(43)的上方设置有晶圆本体(44),所述工作台(41)的右侧设置有转动机构(45),所述收集槽(43)的左端固定连接有挡板(47);
所述调节机构(46)包括固定安装在工作台(41)前侧的安装架(461),所述安装架(461)的前端固连有固定框(462),所述固定框(462)的后侧焊接有导向柱(463),所述导向柱(463)上贯穿开设有条形通孔,所述条形通孔贯通至导向柱(463)的前端,所述条形通孔的后端固连有铰接支座(464),所述条形通孔内设置有翻转杆(465),所述翻转杆(465)的左端与铰接支座(464)铰接、右端向下折弯并垂直固连有限位拉杆(468),所述翻转杆(465)与铰接支座(464)之间安装有扭簧,所述限位拉杆(468)的左右两端与固定框(462)的左右两端滑动接触,所述翻转杆(465)的顶部均匀固连有多个卡销(467),且当扭簧处于自然状态时,所述卡销(467)的上端高于导向柱(463)的最高点;
所述摊平机构(42)包括与导向柱(463)滑动配合的滑动块(421),所述滑动块(421)后侧的顶部固定连接有摊平块(422),所述摊平块(422)的后侧开设有与晶圆本体(44)相适配的摊平槽(423),所述滑动块(421)的底部开设有与导向柱(463)相适配的通孔(424),所述滑动块(421)上位于通孔(424)顶部的位置开设有与卡销(467)上端配合的限位槽;
所述转动机构(45)包括固定安装在工作台(41)上的托板(451),所述托板(451)的顶部固定安装有电机(452),所述电机(452)的输出轴上固定安装有与晶圆本体(44)的一端配合的放置套(453),所述放置套(453)的顶部螺纹连接有螺杆(454),所述螺杆(454)的底端贯穿至放置套(453)的内腔并固定连接有定位板(455)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的涂膜装置,其特征在于:所述过滤机构(2)包括焊接在收集底壳(1)顶部的壳体(21),所述壳体(21)内腔的底部固定安装有集流板(22),所述壳体(21)内腔两侧的顶部均设置有安装机构(23),所述壳体(21)内腔的顶部通过两个安装机构(23)可拆卸安装有过滤网(24)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆的涂膜装置,其特征在于:所述安装机构(23)包括焊接在壳体(21)左右两内侧壁上的插块(231),所述插块(231)上设置有与过滤网(24)配合的凹槽,所述过滤网(24)的左右两侧分别插入到左右两侧插块(231)上的凹槽内部,所述插块(231)的底部焊接有固定架二(232),所述固定架二(232)的底部贯穿设置有插销(233),所述插销(233)的顶部贯穿至插块(231)上的凹槽内,且过滤网(24)的底部开设有与插销(233)配合的限位盲孔,所述插销(233)中位于固定架二(232)内的一段上套设有弹簧(234),所述弹簧(234)的两端分别焊接在固定架二(232)和插销(233)上。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆的涂膜装置,其特征在于:所述集流板(22)的顶面为自四周向中间凹陷的球面结构,且球面结构的中心位置开设有通孔。
5.一种半导体晶圆的涂膜方法,它包括如下步骤:
(1)安装晶圆本体(44):反向转动螺杆(454),螺杆(454)带动定位板(455)向上移动,将晶圆本体(44)的一端插入到放置套(453)内,然后正向转动螺杆(454),螺杆(454)带动定位板(455)向下移动并压紧晶圆本体(44);
(2)确定涂膜厚度:向下拉动限位拉杆(468),限位拉杆(468)带动翻转杆(465)的右端向下移动,使翻转杆(465)绕其与铰接支座(464)的铰接点转动,翻转杆(465)带动卡销(467)向下移动,当卡销(467)完全进入到导向柱(463)的内腔后,推动滑动块(421)沿导向柱(463)的表面滑动,滑动块(421)带动摊平块(422)同步移动,当摊平块(422)调节到合适的位置后,松开限位拉杆(468),在扭簧(469)的作用下,翻转杆(465)及其上的导向柱(463)复位,其中一个卡销(467)的上端伸入滑动块(421)上的限位槽内,将滑动块(421)的位置进行固定;
(3)进料:启动与送料管(6)连接的送料设备,光阻剂通过送料管(6)进入到加热外罩(3)的内腔,并滴落在晶圆本体(44)上;
(4)涂膜:启动电机(452),电机(452)带动放置套(453)及晶圆本体(44)转动,晶圆本体(44)转动时,摊平块(422)将晶圆本体(44)表面的光阻剂摊涂涂匀,在加热烘干装置(7)的作用下光阻剂在晶圆本体(44)的表面成膜;
(5)多余光阻剂收集:晶圆本体(44)表面多余的光阻剂被摊平块(422)刮下并滴落至收集槽(43)内,并通过导流管(5)输送至过滤机构(2)中,光阻剂滴落在过滤网(24)上,通过过滤网(24)过滤后的光阻剂汇集至集流板(22)的中部并通过集流板(22)上的通孔进入收集底壳(1)内进行集中收集。
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